表面组装技术的发展

表面组装技术的发展方向，一个是无铅化:一个就是高密度组装。一、无铅化带来的变化(1)焊接温度提高。焊接温度提高使得焊接温度的工艺窗口减小，由SMT有铅焊接工艺的50℃减小到15℃。除此而外，温度的提高，对焊膏的设计、元器件的湿度敏感度控制、加热时的变形都有影响(2)焊料与PC···

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你的汽车车身电路板是怎么生产出来的

汽车对现在的人们来说慢慢的已经成为生活中必不可少的一部分，基本上风吹日晒的都喜欢自己开车或者是打车。在汽车电子加工厂做那么久了，其实汽车并不仅仅是几个轮子一个发动机那么简单，它有很多的电子设备，最邮箱的的是它还是一个拥有几万行代码的资源库。那么大家在使用的过程···

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PCB布线和PCB布局有什么区别

一、PCB布局设计方案合理布局设计方案就是在PCB板框内依照设计方案规定放置元器件。在电路原理图专用工具中转化成互联网表（Design→Create Netlist），以后在PCB手机软件中导进互联网表（Design→Import Netlist）。互联网表导进取得成功之后存有于手机软件后台管理，根据Placeme···

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贴片加工中的焊膏硬化

贴片加工中焊点的不良经常会造成产品的品质不良，在生产的环节中，由于前端工序的实物造成的品质不良最终导致焊点不良也是常有的事情。今天靖邦电子小编跟大家一起来分析一下因为前端焊料不良会给SMT贴片加工造成哪些不良，今天我们从焊膏硬化开始：在容器里从未用过的焊膏，也会变···

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SMT贴片加工质量中模板的因素

目前在贴片加工中最常用的还是以模板印刷为主，模板印刷的重要组成部份就是模板。行业中常见的有蚀刻钢网、激光钢网。随着贴片加工精度的要求越来越高，元件的密度越来越大，设备的整体精度要求越来越严格。那么在SMT贴片加工焊接时，焊接就会存在一定的难度。因此今天靖邦电子小编···

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回流焊炉温测试仪编程及校正

在电路板的贴片加工中，产品的品质管控细节做的到位与否，主要有几个点可以做为参考，今天深圳市靖邦电子有限公司小编就其中的一个点来跟大家一起分享。SMT贴片加工中存在的不良品百分之八十是焊点的不良，焊点的质量不仅仅是焊膏印刷，还有焊膏过炉的质量，那么质量的重点就在于锡···

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实时温度曲线的测试方法和步骤

①准备一块经过SMT加工之后的PCBA完成品因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用SMT贴片加工的实际产品进行测试。另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过2次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用,但绝···

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表面组装技术的核心目的是什么？

就是实现表面组装元器件与PCB的可靠连接，简单讲就是焊接什么样的焊点是符合要求的?要获得良好的焊点需要什么样的SMT贴片加工工艺条件?什么样的设计与工艺条件可以获得高的直通率?这些都是表面组装技术要研究的内容。要弄明白这些问题，必须了解和掌握完整的电子制造工艺知识，包括···

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焊接效果检测

在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由焊膏印刷、元器件贴装和回流过程引起的错误。现在的AOI系统采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、增加的放大倍数和复杂的算法，从而能···

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贴片加工中的返修工艺

在SMT贴片加工厂中，在产品的生产过程中，因为元器件、PCB光板、贴片加工工艺的一些问题，总是会有一些产品会出现功能性或者焊接问题，为此返修是必不可少的一个环节。就是我们通常在SMA在焊接之后，其成品率不可能达到100％，会或多或少地出现一些缺陷。在这些缺陷之中，有些属于···

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AOI技术在贴片加工中的应用和发展

图形识法成为应用主流。SMT中应用的入AOI技术，图形识别法已成为主流。这是由于SMT中应用的AOI技术主要检测对象，如SMD元件、PCB电路、焊膏印剛图形等发展变化很快，相应的设计规则、标准很难全面跟上。为此，基于设计规则的DRC法应用起来较困难，而计算机技术的快速发展解决了高連···

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检测用治具详解

(1)检测板。在SMT贴片加工生产过程中，当某一工序完毕要流入下道工序时，都有一道检测工序，由于不同的检测工位检测的侧重点不同，因此可以使用不同的检测置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要检测的部位。使用检测罩板可降低检测员的劳动强度，降低误检漏检率，从而大幅度提高SMT加···

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SMT波峰焊接设备系统的组成

一、钎料波峰发生器。钎料波峰动力技术是研究产生波峰焊接工艺所要求特定的钎料波峰。它是决定波峰焊接质量的核心，也是整个系统最具特征的核心部件，更是衡量波峰焊接系统性能优劣的重要判据。当今世界上波峰焊接设备中使用的纤料波峰动力技术大致可分为机械泵式和液态金属电磁泵···

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SMT贴片加工中表面涂敷方法

SMT贴片加工表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂數到PCB上的过程，即焊膏涂般和贴片胶涂敷，它是SMT加工工艺中的第一道工艺。焊膏涂敷有点涂、丝网印副和金属模板印刷这是表面涂数的3种方法，其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。(1)模板印。模板印制工艺在贴片···

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SMT组装工艺材料来料检测

一、焊膏检测焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度和金属粉末氧化物含量等。常采用的检测方法和步骤:①取焊膏样品0.1g放入钳锅。②加热锅和焊膏。③使金属固化二、焊料球。常采用的焊料球检测方法和步骤:①在氧化铝陶瓷或PCB基板的中心涂数直径为127m、厚度为02m的···

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SPC和六西格马质量管理理念简介

SPC( Statistical Process Control)统计过程控制主要是指应用统计分析技术对生产过程进行实时监控的一种工具，六西格玛(6 Sigma)是当今最先进的质量管理理念和方法。目前SPC和六西格玛的管理方法也逐渐在SMT贴片中推广应用。传统的SPC系统中，原始数据是手工抄录，然后人工计算、打···

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电子加工行业面临哪些深刻的变革

随着SMT技术的日益成熟和迅速发展，以及贴片加工相较于传统通孔插装技术的优势，目前的电子加工组装已经发生了根本的变革，从技术的角度来讲，新的技术必将催生相关产业的设备和工艺的发展。那么电子加工行业面临或即将面临哪些深刻的变革呢？今天靖邦电子小编和大家一起来探讨一下···

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SMT贴片加工焊盘命名规则建议

（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用“X”隔开）一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名···

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影响PCBA加工清洗的主要因素

在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果，除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应该了解影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。1．PCB设计PCB设计···

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PCBA生产中，什么是非接触式印刷的原理

在SMT工艺制造中，非接触式印刷是用柔性的丝网模板进行印刷，在模板和PCB之间设置一定的间。如下SMT生产技术人员告诉大家，什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上，使用真空或机械方法固定，将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上绷紧并与PCB对准。P···

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