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PCBA焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
电子接插件（线束、线缆、插头等）
汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
太阳能、光伏（硅片焊点检测）
航空组件等特殊行业的检测
半导体（封装元器件检测）
LED检测
电子模组检测
陶瓷制品检测
4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
90KV/100KV-5微米的X射线源；
简单的鼠标点击操作编写检测程序；
检测重复精度高；
正负60度旋转倾斜，允许独特视角检测样；
高性能的载物台控制；
超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
自动BGA检测程序精确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
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