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贴片加工中的焊膏硬化

来源：本站
发布日期：2019-12-02
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贴片加工中焊点的不良经常会造成产品的品质不良，在生产的环节中，由于前端工序的实物造成的品质不良最终导致焊点不良也是常有的事情。今天靖邦电子小编跟大家一起来分析一下因为前端焊料不良会给SMT贴片加工造成哪些不良，今天我们从焊膏硬化开始：在容器里从未用过的焊膏，也会变硬或非常黏。在良好的焊膏包装中可观察到这种症状。

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问题的产生可能是由于材料的因素。助焊剂在储存状况下或许太容易产生化学反应了。助焊剂与氧化物的反应形成的金属盐的黏度比助焊剂本身要高。此反应可在有或没有空气和湿气的情况下发生。理想的助焊剂反应应发生在焊接温度。如果反应广泛地发生在储存温度，焊可能有大量的金属盐因此变得非常黏。另外，焊粉没有氧化层的保护引起冷焊和形成使粉粒簇集，这将进一步使问题恶化。用软合金如高铟含量的焊料冷焊现象更厉害。工艺因素包括太高的运装和储存温度。

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