靖邦是如何保证PCBA的加工质量？

在靖邦电子的PCBA加工车间里，关注品质已经成为了一种习惯。那么靖邦电子又是怎么去保证pcba加工质量呢？为什么可以保证产品的合格率达到98%以上呢？下面靖邦电子的技术员就给大家介绍一下靖邦是如何保证PCBA的加工质量？1、保证原材料的进货和验收。 进口优质原材料：无铅锡膏选用···

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PCBA组装生产现场的防静电设备管理

对于在PCBA组装电子产品生产车间，我们工作人员如何做好防静电设备管理，避免出现在SMT生产过程中产生静电破坏现象，提高电子产品的质量。靖邦电子与大家介绍以下几点防静电要求操作。（1）静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。（2）防静电桌垫上应有两···

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PCBA加工助焊剂的选择要求

一般情况下，军用及生命保障类电子产品（如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等）必须采用清洗型的助焊剂；PCBA加工中其他类型的电子产品（如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等）可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可···

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PCBA生产常用的助焊剂涂敷方式

常用的助焊剂涂敷方式分为泡沫波峰涂敷法、喷雾涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和喷流涂敷法等。在这smt贴片加工厂重点介绍泡沫涂敷法及喷雾涂敷法。①泡沫涂敷装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。发泡管应浸入助焊剂中，距离液面约为50mm，当在多孔管内送···

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PCBA制造过程中焊接缺陷的分类

印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类：润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？（1）引线润湿不良（2）气泡（3）针孔（4）钎料间不熔合光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？（1）焊膏拉尖（2）焊点桥···

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PCB制造中环氧玻璃纤维布覆铜板

以环氧树脂或改性环氧树脂为黏合剂而制作的玻璃纤维布覆铜板是当前覆铜板中产量最大、使用最多的一类。在NEMA标准(美国电气制造商协会标准)中，环氧玻璃纤维布覆铜板有四个型号:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留热强度，不阻燃)和FR-5(保留热强度，阻燃)。在覆铜板产品中，非阻···

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PCBA加工厂使用助焊剂在波峰焊中的作用

波峰焊助焊剂是用于电子组装PCBA加工的主要电子辅助材料，其质量的好坏直接决定了后续产品的可靠性，下面介绍关于简述助焊剂在波峰焊的作用。①除去被焊金属表面的锈膜。被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，但是这些锈与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助爆剂的化合物，···

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PCB选择和使用复合基覆铜板的特点

复合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增强材料构成。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于纸基覆铜板、环氧玻璃纤维布覆铜板两者之间。复合基使用的覆铜板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。（1）CEM-1覆铜板。它是在FR-3基···

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常见PCBA加工出现返修再流焊过程

上节简述了SMT组件返修介绍，下面靖邦小编继续与大家分享。在PCBA加工中，出现返修再流焊其整个过程有以下几个工艺要点。①返修再流焊的曲线应当与原始焊接曲线接近，热风再流焊曲线可分成四个区域:预热区、浸温区、回流区和冷却区。四个区域的温度、时间参数可以分别设定，通过与···

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PCB电路板纸基覆铜箔层压板的认识

纸基覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称纸基CCL，是用浸渍纤维纸作为增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温、高压的压制成型加工，所制成的覆铜板又称为纸基覆铜板。纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、···

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PCB金属基覆铜板生产工艺的主要特性

金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。（1）金属基覆铜板分类。从金属基板的结构上划分，常见的有三种，即金属基板、包覆型金属基板和金属芯基板。金属基板是以金···

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湿度敏感器件的保管与使用

由于塑封元器件能大批量生产，并降低成本，所以绝大多数电子产品中所用均为塑封器件。但塑封器件具有一定的吸湿性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都属于极度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。湿度敏感器件主要指非气密性器件，包括:塑料封装:其他透水性聚合物封装···

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PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题

为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？下面SMT加工厂给大家分析产生原因以及解决办法。①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。③PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。④焊接温度过低或传送···

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PCB飞针式在线测试技术

对于不能使用针床测试的印制电路板，可以使用飞针式在线测试仪。测试作业时，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开/短路测试或元器件测试。飞针式在线测试仪上安装有多根针，每根针都安装在适当的角度上，不会···

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PCB元器件供料器的种类（上篇）

可靠地提供元器件是可靠贴装元器件的基本保证。元器件在包装中扭曲、反转或有其他故障，则很难从包装容器中取出，容易导致进料器故障，须人工干预。另外，如果机器漏检或存在误差，从包装容器中取出有缺陷的元器件并把它贴装到PCB上，则会导致返修。因此，在供料操作间确保包装容器···

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PCB元器件供料器的种类（下篇）

（3）散装供料器。散装元器件一般只适用于样品和小批量生产，不适用于自动组装生产线。它的包装成本比其他任何包装形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散装供料器由包括一套挡板的线性振动轨道组成，以确保元器件到达供料器前端时取向正确。随着供料器的振动，元器件在轨道上排队···

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PCBA加工免洗焊接技术

传统的SMT清洗工艺对环境有破坏作用，免洗焊接技术就成为解决这一问题的最好方法。免洗焊接包括两种技术。一种是采用低固体含量的免洗助焊剂；另一种是在惰性保护气体中进行焊接。对于第一种方法，助焊剂的活性仅在一定时间内有效，不能确保获得的焊缝，有时会产生桥连、拉尖和斑点···

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PCB的检测分类有哪些？

1、PCB尺寸与外观检测 PCB尺寸检测的内容主要有加工孔的直接、间距及其公差、PCB边缘尺寸等。外观缺陷检测的内容主要有：阻焊膜和焊盘的对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否合格；电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求；多层板是否剥层等。实际应用···

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SMT贴片生产线主要岗位人员职责

岗位人员主要岗位职责SMT设备的维护与管理项目工程主管全面负责SMT工程工作。负责项目计划的制定及执行以及具体项目的评估、计划、推进和控制；负责在新产品的导入以及生产阶段重大工程问题的处理;负责新技术、新工艺、新工装和新设备的开发、评估和导入；负责新产品报价的评估和···

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SMT贴片工艺管理

在ISO 90001系列标准中，质量管理体系明确提出了若干个要素以及对应的标准，在实际的生产活动中，既具有有效的操作性，又具有持续改进的管理，可形象地概括为“5M”法。即对“人、机、物、法、环”五方面进行管理。因此，SMT工艺管理即是smt质量管理体系中的一个重要的环节，也是s···

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