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SMT贴片加工表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂數到PCB上的过程，即焊膏涂般和贴片胶涂敷，它是SMT加工工艺中的第一道工艺。焊膏涂敷有点涂、丝网印副和金属模板印刷这是表面涂数的3种方法，其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。
(1)模板印。模板印制工艺在贴片加工主要用于大批量生产、组装密度大，以及有多引脚、细间距器件的产品。对于焊膏来讲，模板印刷的质量比较好，不锈钢模板的使用寿命也比较长，因此模板印刷工艺是表面涂数工艺中应用最广泛的涂数方法。
模板印副根据非印刷状态模板与PCB之间是否有足够间隙可分为接触式印刷和非接触式印刷，通常接触式印选择全金属结构模板，后者选择柔性金属模板。根据PCB导人的方向不同，模板印刷可分为单向印刷和双向印刷。根据焊膏在模板上是否直接暴露在空气中，印刷方式可分为密闭式印工艺和开放式印刷工艺。
(2)注射点涂。自动点涂主要用于批量生产，因为焊膏的流动性不如贴片胶好，但贴片胶的触变性又不如焊膏稳定，因此在焊膏涂般中运用较少，主要用于涂敷贴片胶，而且，点涂质量不易控制，因此整体应用相对较少;手工点涂主要用于极小批量生产或新产品的模型样机和性能样机的研制，以及生产中返修、更换元件等。
(3)丝网印刷。丝网板不同于不锈钢金属模板，而且组成结构不同，从而导致丝网板的可流通性比不锈钢模板差，脱模性也差，因此丝网印刷只能用于元器件焊盘间距较大、组装密度不高的中小批量生产。丝网印刷时刮刀也容易损坏感光胶膜和丝网，使用寿命短，因此现在已经很少应用。贴片胶涂敷就是将胶水涂敷在PCB规定位置上，这样在混合组装中就可把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊接等工艺操作得以顺利进行。
文章来源：靖邦
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