细间距问题

Fine pitch problem

描述：pcba细间距QFP的焊接技术已经非常成熟，但是也遇到一些新的挑战，如何用激光清洗的方法去除细间距QFP引脚之间的白色残留物，以及如何对pcba组件进行边界扫描测试等。

解决方案：

激光焊接细间距QFP。细间距QFP由于引脚间距非常小，在smt模板印刷焊膏时，由于各种原因，常常会使得引脚的焊膏发生桥连。在pcba加工的后续工序中，比如贴片，由于贴片头的压力，往往也会使焊膏发生坍塌，另外，QFP本身的重力也会使得焊膏发生塌陷，从而引起焊膏的搭接。桥连的焊膏在再流焊接时，往往会造成引脚的焊点发生短路，形成有缺陷的焊点。

孔透锡率问题

Hole penetration rate

描述：金属化孔透锡率是衡量pcba加工焊接质量的一项硬指标之一，国际、国内对于不同场合使用的电子产品其pcba板对金属化孔透锡率的标准是不一致的。

解决方案：

各个国家关于这个问题的说法也不尽相同，所给出的数字也不一致。

1、美国IPCpcba板对金属化孔透锡率的标准是50%；

2、国内电子行业对pcba板金属化孔透锡率的一般标准要求是75%～80%；

3、美国MIL和我国航天标准对pcba板金属化孔透锡率要求是100%；

4、QJ3012和QJ3117中规定：pcba板金属化孔焊接应采用单面焊，焊料从pcba板的一侧连续流到另一侧，禁止双面焊

涂层问题

Coating problem

理想的涂层应具备什么样的性能组合？随着电子pcba组件面临的操作环境越来越苛刻，因此，对三防漆涂层的性能要求越来越高，所要面临的挑战也越来越大。完美的三防漆涂层能够同时在高温和低温的极端条件中保持很好的弹性，同时能够在高温下保持它的特性，不向外排气。在潮湿的环境中，pcba组件存在被液态水溅湿的风险，因此，三防漆涂层还提供了非常好的防潮性能。

解决方案：

完美的涂层将是自动涂布的、智能的、不带电荷的涂层，和我们看到的完全不一样！更重要的是，理想的涂层还应是无溶剂的。一种创新的无挥发性有机物（VOC）、快速固化、高性能的双组分三防漆涂料现在可以提供选择性涂敷涂布方法。双组分（2K）无溶剂选择性涂敷工艺是一种应用广泛的技术突破，可以充分发挥三防漆涂层的所有优点。