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①准备一块经过SMT加工之后的PCBA完成品
因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用SMT贴片加工的实际产品进行测试。另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过2次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用,但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接,印制板的颜色会变深,甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导,但也存在少量辐射传导,深褐色比正常新鲜的浅绿色PCB吸收的热量多。因此,测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中,很可能会造成冷焊
②选择测试点。
根据pcb组装板的复杂程度及采集器的通道数(一般采集器有3~12个测试通道),选择至少三个以上能够反映SMT贴片上高(最热点)、中、低(最冷点)有代表性的温度测试点。最高温度(热点)一般在炉膛中间、无元件或元件稀少及小元件处；最低温度(冷点)一般在大型元器件处(如PLCC)、大面积布铜处、传输导轨或炉堂边缘、热风对流吹不到的位置。
③固定热电偶。用高温焊料(Sn-90Pb、熔点超过289℃的焊料)将多根热电偶的测试端分别焊在测试点(焊点)上,焊接前必须将原焊点上的焊料清除干净;或用高温胶带纸将热电偶的测试端分别粘在PCB各个温度测试点位置上,无论采用哪一种方式固定热电偶,均要求确保焊牢、粘牢、夹牢。
④将热电偶的另外一端分别插入机器台面的1,2.3….插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意极性不要插反。将热电偶编号,并记住每根热电偶在表面组装板上的相对位置,予以记录。
⑤将被测表面pcb组装板置于再流焊机入口处的传送链/网带上(如果使用采集器,应将采集器放在表面pcb组装板后面,略留一些距离,大约200mm以上),然后启动KIC温度曲线测试程序。
⑥随着PCB的运行,在屏幕上画(显示)出实时曲线(设备自带KIC测试软件时)。
⑦当PCB运行过冷却区后,拉住热电偶线将pcb组装板拽回,此时完成一个测试过程,在屏幕上显示完整的温度曲线和峰值温度/时间表(如果采用温度曲线采集器,则从再流焊炉出口处取出PCB和采集器,然后通过软件读出温度曲线和峰值温度时间表)。
⑧输入文件名,存盘。
⑨还可以实时温度曲线打印出来。
文章来源：靖邦
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