散热问题

cooling problem

描述：电子pcba产品的热设计，首先要从确定元器件或设备的冷却方法开始。冷却方法的选择直接影响元器件或pcba产品的组装设计、可靠性、质量和成本等。

解决方案：

要有效地控制元器件或设备的温度，必须首先确定它们的发热量、与散热有关的结构尺寸、工作环境条件及其他特殊要求（如密封、气压等）。

冷却方法的选择应与电子线路的模拟试验研究同时进行，它既能满足电气性能的要求，又能满足热可靠性指标的要求。选择冷却方法时，应考虑设备（或元器件）的热流密度、体积功率密度、总功耗、体积、表面积、工作热环境条件、热沉以及其他特殊条件等。

连接器问题

Connector problem

描述：连接器的主要失效模式可分为电接触失效、机械连接失效和绝缘失效。电接触失效专业工控pcba制造商电接触失效具体表现为接触电阻增大，接触对瞬断。这种现象多发生在压接型连接器或焊接（杯）型连接器中。

解决方案：

造成这种现象的主要原因有：

1）压接型连接器卡簧失效或者接触件未安装到位，导致接触件无法锁紧终造成接触对接触面积减小或无接触。

2）导线搪锡后压接，导线与接触件的接触面积减小，导致接触电阻增大。

3）焊接（杯）型连接器发生电接触失效的多原因是断线或导线芯受损，这种现象多是导线焊点受到应力或剥线导致的线芯受损。焊点多采用热缩套管包裹，套管收缩后，不易发现导线受损，在振动过程中造成产品焊点时接时断。

4）就是因接触件自身尺寸或磨损原因导致的接触问题。

导体尺寸问题

Dimension problem

描述：根据流入pcba板电流的大小以及允许温升范围，确定印制导体的尺寸。为多层板内导体的导体宽度（或面积）、温升与电流之间的关系曲线。例如允许电流为2A、温升为10℃、铜箔厚度为35μm时，导体宽度小于2mm。此外，还应适当加宽印制电路板地线的宽度，充分利用地线和汇流条进行散热。

解决方案：

为进行高密度的布线，应减小导体宽度和线间距，为了提高其散热能力，应适当增加导体的厚度，尤其是多层板的内导体，更应如此。目前主要采用的环氧树脂玻璃板的导热系数较低0.26W/（m·℃），导热性能差。为了提高其导热能力，可采用散热pcba板。散热pcba板包括：在普通pcba板上敷设导热系数大的金属（Cu、Al）条（或板）的导热条（板）pcba板。