SMT贴片常用的检测修理方法有哪些？

1.直观检查法可以通过视觉、嗅觉、听觉、触觉来检查发现smt贴片的故障。目视检查接线、smt贴片焊点、元器件是否有误，确定无误后装上电池，给收音机通电后听有无异声，如无异声闻有无焦糊味道，并用手触摸晶体管看其是否烫手，看电解电容是否有涨裂现象。2.电阻法用MF47型万用表检···

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SMT贴片完成后整机调试工艺的准备有哪些？

调试工艺包括：调试工艺流程的安排，调试工序之间的衔接，调试手段的选择和调试工艺指导卡的编制等。调试工作遵循的一般规律有以下几点：先调部件，后调整机；先内后外；先调结构部分，后调电气部分；先调电源，后调其余电路；先调静态指标，后调动态指标；先调独立项目，后调相互···

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SMT贴片完成后整机调试工艺的准备有哪些？

调试工艺包括：调试工艺流程的安排，调试工序之间的衔接，调试手段的选择和调试工艺指导卡的编制等。调试工作遵循的一般规律有以下几点：先调部件，后调整机；先内后外；先调结构部分，后调电气部分；先调电源，后调其余电路；先调静态指标，后调动态指标；先调独立项目，后调相互···

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Smt 元器件的手工焊接

(1)用电烙铁焊接。用电烙铁进行SMT贴片元器件，最好使用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，电烙铁的金属外壳应该接地，防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积小，烙铁头尖端要细，截面积应该比焊接面小一些。焊接时要注意随时擦拭烙铁头，保持烙铁头洁净;焊接时间要短，一般不···

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SMT、PCB、PCBA、DIP的认解

一、SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。特点：我们的基板，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。特性：能够···

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SMT贴片有哪些必要察看并留意的情况

SMT是电子元器件的根基元件之一，称为外面组装技巧，分为无引脚或短引线，是经由过程回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技巧，也是今朝电子组装行业里最流行的一种技巧。经由过程SMT技巧贴装更多更小更轻的元器件，使电路板完成高周详、小型化请求，这也就对SMT贴片加工技巧请求更···

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在SMT中，贴片加工保证质量和效力的时，有以下几点需留意

深圳靖邦科技SMT贴片，作为深圳SMT行业的成长者先驱，靖邦致力于为客户供给打样、中小批量的SMT贴片加工，速度支持的能力。拥有行业中领先的高端智能化的全自动贴片机，回流炉设置装备摆设，装备波峰焊、BGA返修台,AOI、X-RAY检测装备，现有SMT贴片生产线4条，2条后焊、组装、测试···

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SMT贴片加工焊接时应该注意的事项

1、焊接时应注意以下几点。①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。②各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,需要通过实践操作来逐步掌握。③焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未完全凝固之前,不能移动改变被焊件的位置。2、分立元器件的焊接注意事项分立元器件的焊接在整···

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Smt贴片中元器件的电阻和电容的辨别

自2014年以来，消费类的电子、小型设备化产物、车载类电子产物对大型贴片电阻发生了越来越多的需要。特别是汽车行业的电子需求，smt加工的产品明显增加，然则汽车的数据向新能源电动车偏向加剧成长，产生了对贴片加工的电阻需要。另外消费电子曾经在各个小领域的应用上，除对贴片···

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SMT贴片加工对助焊剂化学特性的要求

在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金···

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SMT贴片加工的技术组成

SMT贴片加工是一项系统工程技术，包括SMT工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术，需要指出的是，虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待，但SMD的封装结构、PCB的制造质量，与表面组装的直通率有直接的相关性。从控制SMT贴片加工焊接质量的角度出发，广义上的SMT贴···

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SMT贴片关键控制点

随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小，钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。为了获得75%以上焊膏转移率，根据经验，一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66；要获得符合设计···

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SMT加工厂的L形引脚类封装形式有哪些？

1、SMT加工厂的耐焊接性L形引脚类封装耐焊接性比较好，SMT加工厂一般具有以下耐焊接性。有铅工艺SMT加工厂能够承受5次有铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。无铅工艺SMT能够承受3次无铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。2、SMT加工厂的工艺特点引脚间距形···

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HDI板的说明有哪些？

(1)HDI工艺目前（2015年）已能做到16层。主要的限制是层多后增加了爆板的风险。(2)任意层芯板上为埋孔，其余层可设计为全电镀填孔叠加。(3)采用激光直接钻孔（LDD），孔形好，工序少，但对Cu厚有限制，一般应小于等于8μm。LDD前，Cu面需要棕化，以便激光能量吸收，LDD后再把棕化层···

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SMT加工厂的表面润湿与可焊性的原理

SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时，金属片和液态焊料间就产生接触，但这不意味着金属片已经···

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SMT加工厂的PCB板工艺--金属间化合物的形成

金属间化合物，即Intemetallic Compound,缩写为IMC,我们通常把SMT加工厂的焊料与被焊金属界面上反应生成的IMC作为良好焊点的一个标志。在各种SMT加工厂的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是参与IMC形成的主要元素，其余各元素仅起配角作用，主要是为了降低焊料的熔点以及压制IMC的生···

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SMT加工厂的IMC发展有哪些？

普遍认为，很厚的IMC是一种缺陷。因为SMT加工厂的IMC比较脆弱，与基材（封装时的电极、零件部份或基板）之间的热膨胀系数差别很大，如果IMC很厚，就容易产生龟裂。因此，掌握界面反应层的形成和成长机理，对确保焊点的可靠性非常重要。 SMT加工厂的IMC形成与发展，与焊料合金、基···

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SMT加工厂的工艺窗口与工艺能力有哪些？

1、SMT加工厂的工艺窗口工艺窗口通常用来描述工艺参数可用的极限范围，是“用户规格范围（USL-LSL）”概念在SMT工艺领域的专业用语。例如，按照经验，再流焊接的最低温度一般要比焊料熔点高11~12ºC，当使用Sn63P-b37时，合金的熔点为183ºC，其最低的再流焊接温度为195ºC左右。在···

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SMT加工厂元器件焊点剪切范围的要求

1、SMT加工厂的推力范围 由于各家公司使用的焊盘尺寸不同以及元器件封装尺寸公差比较大的原因，IPC标准没有给出每类封装的剪切力标准，也没有给出焊点剪切力与可靠性之间有什么对应关系。根据IPC标准焊盘设计的试验板所做的片式元器件焊点的剪切力实验结果见表1-2。说明：（1）本表···

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SMT加工厂的焊点可靠性与失效分析的基本概念

1)Smt加工厂的可靠性Smt加工厂可靠性是指产品（这里指焊点）在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率，所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性···

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