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贴片加工中的返修工艺

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  • 来源:本站
  • 发布日期:2019-11-21
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SMT贴片加工厂中,在产品的生产过程中,因为元器件、PCB光板、贴片加工工艺的一些问题,总是会有一些产品会出现功能性或者焊接问题,为此返修是必不可少的一个环节。

就是我们通常在SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100%,会或多或少地出现一些缺陷。在这些缺陷之中,有些属于表面缺陷,影响焊点的表面外观,不影响产品的功能和寿命,可根据实际情况决定是否需要返修,但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿命,此类缺陷必须要进行返修或返工。

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严格意义上讲,返工( Rework)和返修( Repair)的概念是不同的。返工是为使不合格产品符合要求而对其所采取的措施,即使用原来的或者相近的工艺重新处理PCB,其产品的使用寿命

和正常生产的产品是一样的;而返修是为使不合格产品满足顶期用途而对其所采取的措施,即不能保持原有的工艺,只是一种简单的修理。在SMT应用中要特別注意两种修理过程的不同意义但在通常情况下的文字表达上,我们不做严格的区分。


文章来源:靖邦

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