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SMT组装工艺材料来料检测

精彩内容

一、焊膏检测

焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度和金属粉末氧化物含量等。常采用的检测方法和步骤:①取焊膏样品0.1g放入钳锅。②加热锅和焊膏。③使金属固化

二、焊料球。常采用的焊料球检测方法和步骤:①在氧化铝陶瓷或PCB基板的中心涂数直径为127m、厚度为02m的膏图形，②将该样件按实际组装条件进行干和回流

三、黏度。SMT贴片加工用焊膏的典型黏度为200～800Pa・s，对其产生影响的主要因素是焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度。一般采用旋转式黏度剂测量焊膏的黏度，测量方法可见相关测试设备的说明。

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四、金属粉末氧化物含量。金属粉末氧化是形成焊料球的主要因素，采用俄歇分析法能定量检测金属粉末氧化物含量，但价格贵且费时间。常采用下列方法和程序进行金属粉末氧化物含量的定性测试和分析：

1、称取10g焊膏放在装有足够花生油的坩埚中。

2、在201℃的加热炉中加热并使焊膏回流，这期间花生油从焊膏中萃取焊剂，使焊剂不能从金属粉末中清洗氧化物，同时还防止了在加热和回流期间金属粉末的附加氧化。

3、姜坩埚从加热炉中取出，并加入适当的溶剂溶解剩余的油和焊剂。

4、从坩锅中取出焊料，目测即可发现金属表面氧化物和氧化程度。

5、估计氧化物覆盖层的比例，理想状态是无氧化物覆盖层，一般要求氧化物覆盖层不超过25%。

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