疫情下：今年SMT工厂如何确定放假时间?

2021年1月7号，距离除夕还有33天。回家的希望越来越渺茫，石家庄多地散发性新冠肺炎，加上全国各地的零星病例，舆论开始：“倡导原地过年”。除此之外很多公司也在等待着其他公司的放假通知，最终在确认自己的放假时间。在SMT加工厂中很多的公司至今也没有通知发出来，这着实让很多···

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堆叠封装焊接造成内部桥连应该怎样处理？

在进行堆叠封装焊接的时候，有的电路板SMT贴片加工厂家会遇到焊接造成内部桥连的情况，那应该如何去避免这种情况的发生呢？这种情况常发生在堆叠SIP封装，内部分层，凸点焊料漫流造成短路，如下图所示。造成原因：1、此芯片为SIP封装且不对称。底部的芯片采用倒装焊技术连接，凸点···

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在无铅工艺条件下该如何组装微焊盘

现在的电子产品随着电子集成化技术越来越高，所需要的电子配料和体积也越来越小，特别是一些医疗电子PCBA加工中，细间距器件的医疗电子SMT贴片加工会遇到一些问题，比如在无铅工艺条件下要怎么组装微焊盘呢？随着细间距器件、如0.5mm/0.4mm间距CSP的广泛应用以及0201的大量使用，焊···

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SMT贴片中送料器的使用方法解析

一、在smt贴片加工打样对于送料器的使用，需要遵守以下规则：1、需要根据来料的宽度、元器件间距和类型等选择合适的送料器。以SMT加工厂中最常见的编带包装元器件来说，一般根据编带的宽度来选择送料器，一般编带的宽度为4的倍数，如8mm、12mm、16mm、24mm等，不同品牌的送料器类型···

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汽车电子发展的助推器是什么？

时代在发展，科技在进步，从局域网到互联网再到目前比较火热的工业互联网。在工业互联网的发展中，各个传感器构成了网络互联数据积累的基础。每一个细微的传感器所产生的数据就像是人体血管的神经末梢。做为感知外界汇总给大脑决策的信息源，传感器就是工业互联网全生态构建的数据···

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未来工业化转型将会如何与5G结合

5G已经在我们的生活中普及，最常见的应该是5G手机和5G网络的应用，不得不说万物互联的智能时代已经悄悄的进入了我们的日常生活。但是在我们日常生活中不常看到的工业制造、物流运输、远程医疗等行业5G也起到了巨大的作用，而5G就是工业数字化转型所需要的基础建设。 5G来临加速了工···

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新能源电动汽车的发展问题及现状？

12月18日丰田汽车集团总裁—丰田章男在媒体上指出电动汽车被过度炒作，没有从实际出发考虑到电动汽车用电所造成的碳排放和能源转换的损耗，以及用户从燃油车向电动汽车转变所需花费的成本和资源浪费。并声称如果日本所有的燃汽车都使用电力驱动，那么到明年夏季就将耗尽整个日本的···

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2021年外贸PCBA加工前景堪忧？

2020年是让我们难忘的一年，一同经历了一场“最长寒假”。一场突如其来的的新冠疫情把大家原本的生活工作计划打的支离破碎，也让很多企业、店主纷纷歇业。在复工初期街面上也是肉眼可见的萧条感，务工人员也远不如往年那么多了，企业也苦于无人可用。好在国家采取了得力措施快速的···

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你知道BGA虚焊都有哪些类型吗？

SMT贴片后焊加工厂常遇到的问题就是BGA虚焊，但是BGA虚焊有分成很多种类型，因为在PCBA加工工厂加工的过程中会因为各种原因造成的虚焊问题，我们可以根据焊点的失效机理和主要原因，可以将BGA焊点虚焊的原因分为以下几种类型：（1）焊盘不够湿润（铺展）或不湿润，也指焊盘上没有焊···

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当遇到BGA冷焊时要怎么处理？

在SMT贴片专业加工厂有时会遇到BGA冷焊这个问题，而BGA冷焊会让PCBA加工完成后装配到电子产品中就会存在一定的使用安全隐患，焊点会断裂从而影响到使用中的设备。焊料与焊盘间没有形成IMC。通常焊点表面也比较粗糙，甚至可见焊膏焊粉的痕迹，如下图所示：BGA的冷焊点造成冷焊的原因···

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如何避免热沉元器件焊剂残留物聚集现象？

部分pcba板加工厂家都遇到过这么一个不是问题的问题，在smt贴片焊接加工后，元器件的引脚中间和元器件角部会有焊剂聚集残留的现象发生，这会增加返修的时间及人力成本。带热沉焊盘QFN等元器件的角部或边中部位，焊剂聚集，如下图所示：原因：1.焊膏中焊剂的固含量多。2.热沉焊盘上···

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smt贴片加工打样对贴片工艺的要求

在smt贴片加工打样或者是PCBA加工中，品质管控的要点是在贴片加工厂家最开始的几步工作中的，比如前期的来料检验，BGA芯片的存储，锡膏印刷，这前3步能够保证质量，后续的良品率一定不会低。要保证贴片质量，smt加工厂应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴···

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表面组装PCBA加工电路板基板材料

用于pcba加工的基材品种很多，但大体上分为两大类，即smt贴片最常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料。无机类基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷电路基板材料是96％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用99％的纯氧化铝材料。但高纯氧化铝的加工困难，成品率低，所以使用···

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SMT贴片表组装印制电路板的特点

由于SMT贴片加工上用的PCB与THT用的PCB在设计、材料等方面都有很多差异，为了区别，通常将用于SMT贴片的PCB电路板称为SMB( Surface Mount Boardl)SMB在功能上与通孔插装PCB相同，但对用于制造SMB的基板来说，其性能要求比通孔插装PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的设计、制造工艺···

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SMT贴片加工行业明年的前景展望

距离2021年还有整整一个月了，当我们SMT贴片加工行业人回过头来看今年的行情，相信大家跟我的感受是一样的，那就是过去的几个月我们的处境就是在寒冬腊月里。除了让我们措手不及的疫情，还有更令人震惊的欧美疫情防控。整个世界的暂停让各个行业一时间都有些慌，随着我们的疫情防控···

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关于PCB电路板拼板的问题解答？

PCB电路板设计完以后需要上SMT贴片加工流水线，在贴片这个环节需要在电路板上贴上元器件，每个SMT加工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板最合适的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就无法固定。如果电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸，则需要把电路板拼···

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无铅焊点表面微裂纹现象存在安全隐患吗？

SMT贴片代工厂不常在意的一个问题，因为这个不良现象并不会直接影响到PCBA的使用，其实一些批量SMT加工后的PCBA无铅焊点表面会存在微裂纹，而这种现象在波峰焊点中特别显著，一般情况下仅为表面缺陷，不会影响到焊接强度。造成不良原因：（1）无铅焊料凝固速度偏慢。（2）元器件引···

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热沉焊盘导热孔底面冒锡要怎么解决

焊锡从导热孔流出，这个问题是不少pcb板贴片加工厂遇到过的，我们在进行小批量PCBA贴片加工时就怕遇见这种情况，各项成本都会随之提升，那我们该如何避免或应对这种状况呢？解答如下：造成不良原因：热沉元器件导孔冒锡是一个比较复杂的问题，这个与电子元器件的封装、板厚、孔径、···

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BGA焊点间连桥了要怎么处理？

深圳SMT贴片加工厂有很多，但是很多的PCBA加工厂在对PCBA检测加工的时候就发现一个问题，BGA焊点间连锡了，在碰到这个问题的时候大家是如何去防范处理的呢？BGA焊点间桥连，可能原因有：（1）载带型封装结构往往比较重。如果再流焊时温度比较高，很容易因为塌落过度而桥连。（2）焊···

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阻焊剂气泡现象要如何处理?

许多SMT贴片加工厂在加工PCBA的时候难免会遇到PCB板上插件孔周围起泡或大铜皮上起泡的现象，这就是阻焊剂气泡现象，在SMT贴片组装的整个过程中要如何处理呢？阻焊剂气泡现象多数情况下是表现为PCB表面颜色变浅，这个主要是因为分层造成的结果，是否会引起不良等现象呢？处理办法如···

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