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目前在贴片加工中最常用的还是以模板印刷为主，模板印刷的重要组成部份就是模板。行业中常见的有蚀刻钢网、激光钢网。随着贴片加工精度的要求越来越高，元件的密度越来越大，设备的整体精度要求越来越严格。那么在SMT贴片加工焊接时，焊接就会存在一定的难度。因此今天靖邦电子小编就和大家一起来分析一下模板的面积比、模板孔壁的粗糙度与孔形对焊膏转移率的影响。
所谓面积比，指模板开口面积与开口孔壁面积的比。面积比是影响焊膏转移率的重要因素，工程上一般要求面积比大于0.66，在此条件下可获得70％6以上的转移率，面积比本质上反映的是模板脱模时侧壁挂锡量的影响。焊膏脱模时，能否将填充到模板开口内的焊膏完全地转移到PCB焊盘上，取决于侧壁的粗描度及焊膏的黏性，最然，面积比越大，模板对焊膏转移率的占比就越小，即上述的孔壁效应现象越小，开口侧壁越光滑越容易转移。
因此当模板与焊膏分离的时候越少受到干扰越好，越少受到干扰对焊点的质量越有保证，焊膏印刷越优质对焊接品质的影响越好。
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文章来源：靖邦
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