散热问题

cooling problem

描述：电子pcba产品的热设计，首先要从确定元器件或设备的冷却方法开始。冷却方法的选择直接影响元器件或pcba产品的组装设计、可靠性、质量和成本等。

解决方案：

要有效地控制元器件或设备的温度，必须首先确定它们的发热量、与散热有关的结构尺寸、工作环境条件及其他特殊要求（如密封、气压等）。

冷却方法的选择应与电子线路的模拟试验研究同时进行，它既能满足电气性能的要求，又能满足热可靠性指标的要求。选择冷却方法时，应考虑设备（或元器件）的热流密度、体积功率密度、总功耗、体积、表面积、工作热环境条件、热沉以及其他特殊条件等。

稳定性问题

stability

描述：汽车的操纵稳定性与行车安全密切相关，保证SMT与DIP工艺的基础上，元件质量显得尤为重要。

解决方案：

汽车电子类PCBA所有元件与客户提供的BOM完全一致，不采取任何替代物料，靖邦完善的供应资源体系完全可以满足这一要求。并且在供应商的选择上极为严格，成立专门评审小组，品质组对供应商产品质量和体系认证进行评审，采购小组对交期、价格、数量的考核，生产小组对实验过程的质量隐患进行考核，并且有严格封样保存作为标准。

元件繁多问题

Lots of components

描述：汽车制造商需要面临所有汽车电子元件的性能近乎无瑕疵的挑战。在汽车电子系统和电子元件数量迅速增长的时代，有时一辆车就有将近10，000个元件。制造商的目标并不是每个电子元件的完好无暇（这将会太昂贵），但期望几乎没有明显的能引起pcba功能失效的缺陷。达到此目标意味着测试大多数或所有的电子器件。

解决方案：

为进行高密度的布线，应减小导体宽度和线间距，为了提高其散热能力，应适当增加导体的厚度，尤其是多层板的内导体，更应如此。目前主要采用的环氧树脂玻璃板的导热系数较低0.26W/（m·℃），导热性能差。为了提高其导热能力，可采用散热pcba板。散热pcba板包括：在普通pcba板上敷设导热系数大的金属（Cu、Al）条（或板）的导热条（板）pcba板。