在电路板的贴片加工中,产品的品质管控细节做的到位与否,主要有几个点可以做为参考,今天深圳市靖邦电子有限公司小编就其中的一个点来跟大家一起分享。
SMT贴片加工中存在的不良品百分之八十是焊点的不良,焊点的质量不仅仅是焊膏印刷,还有焊膏过炉的质量,那么质量的重点就在于锡膏印刷机和回流焊炉的细节控制上了。因为锡膏印刷机我们后面会展开讲,今天我们先将回流焊炉。
众所周知,回流焊炉是SMT贴片加工厂中最重要的生产设备,目前有10、12、16、18等温区的回流焊炉,那么炉温测试仪的编程、及焊接设备的工艺参数和程序优化、数据分析都是一个重要的关注点。
一、炉温测试仪编程
1、炉温测试仪的使用要求和操作。按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求开启炉温测试仪按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求检查炉温测试仪运行状态是否正常。
2、炉温测试仪的离线编程。炉温测试仪带有离线编程软件,根据PCB尺寸、元器件规格和安装位置、焊接设备等参数,对焊接温度曲线进行计算和预设置,生成焊接设备可执行的程序。炉温测试仪由温度传感器、数据采集装置、分析软件等组成。
3、导人焊接程序。将炉温测试仪预设的焊接程序导入焊接设备。
二、焊接设备的工艺参数设定和程序优化
1、设定焊接设备的各温区的温度、产品传送速度、轨道宽度、风量、氮气含量等工艺参数。
2、焊接程序优化。根据产品质量要求、产品特征、设备参数等,对焊接程序进行优化。
三、炉温测试及校正
1、炉温测试。按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将温度传感器焊接到PCB相应测试点上;按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将炉温测试仪和PCB放入焊接设备的轨道上。
运行焊接设备,对焊接设备的温度曲线进行数据采集。
2、将炉温测试仪数据采集器获得的温度曲线数据导入炉温测试仪,用分析软件对实际温度曲线进行分析。
如果实际焊接温度曲线没有达到预设的结果,则再次对温度曲线进行修正。并将修正后的焊接程序再次导入焊接设备。
3、炉温曲线校正。再次运行焊接设备,对修正后的焊接温度曲线进行数据采集。并分析是否与理想的温度曲线重叠。
文章来源:靖邦
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