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设备针对样板和小批量生产而量身定做，突破行业技术，可贴01005，BGA间距0.2MM、QFN、CSP、CON等元器件

技术骨干百分百5年以上的工作经验，一线操作员工85%，3年以上的工作经验。

在日常运营中严格贯彻了5S、6S理念，来料到出货经过9道工序层层把关，我们承诺SMT、PCBA板都会过光学检测

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PCBA加工常见问答

SMT中波峰焊温度与时间的关系: 答：在smt贴片加工厂中不仅仅要关注回流焊的相关工艺，同时也要关注波峰焊接的工艺问题，在smt中涉及到的温度一···

Smt贴片代加工厂中回流焊的相关工艺: 答：在smt贴片代加工厂中最重要的工序就是贴片这个环节，基本上出现大批量返工的产品都是出现在smt中，因为这个···

浅析：smt贴片中空洞与哪些因素有关: 答：随着现在高端材料和工艺的改善，以及PCB设计和芯片的制程能力越来越高，电路板的体积和尺寸越来越小，但是功···

贴片电源在焊接过程中的问题分析: 答：贴片电源模块结构一般采用铜柱式引出端设计工艺。在贴片加工中这种设计是最常见，之所以采用这种设计，它的···

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