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无铅焊点表面微裂纹现象存在安全隐患吗？

来源：本站
发布日期：2020-12-16
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SMT贴片代工厂不常在意的一个问题，因为这个不良现象并不会直接影响到PCBA的使用，其实一些批量SMT加工后的PCBA无铅焊点表面会存在微裂纹，而这种现象在波峰焊点中特别显著，一般情况下仅为表面缺陷，不会影响到焊接强度。

造成不良原因：

（1）无铅焊料凝固速度偏慢。

（2）元器件引线镀层含有铅。

密脚器件PCBA裂纹.jpg

解决办法：

（1）提高焊接后的冷却速度。

（2）使用含Ni的焊料合金。

（3）尽可能的避免采用有铅无铅混装的工艺。

现在行业中部分认为SMT电子贴片加工中存在微裂口尚未透彻是可以接受的，但我认为，即使是微裂纹也会存在一定的安全隐患，短期内使用是不会有什么顾虑，但是一旦使用时间和年限较长，一个细小的裂纹也会存在很大的安全隐患，所以我们能做的就是让每一件产品都要严格保质保量的交到客户手中，让每一件产品都能安全“退休”。

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