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堆叠封装焊接造成内部桥连应该怎样处理？

精彩内容

在进行堆叠封装焊接的时候，有的电路板SMT贴片加工厂家会遇到焊接造成内部桥连的情况，那应该如何去避免这种情况的发生呢？

这种情况常发生在堆叠SIP封装，内部分层，凸点焊料漫流造成短路，如下图所示。

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造成原因：

1、此芯片为SIP封装且不对称。底部的芯片采用倒装焊技术连接，凸点为SnPb共晶焊料，顶部芯片采用线焊技术连接，BGA球为SAC。

2、应用中的主要问题：倒装焊处容易分层，凸点焊料熔化漫流，造成短路，返修成功率极低。

3、分析其原因，主要是此芯片对潮气极度敏感。另外，大尺寸硅片与载板CTE不匹配，很容易变形，也很容易引起分层。这类芯片只要分层，必然导致倒装焊凸点桥连。

解决办法：

1、上线前进行5H烘干处理并采用小应力再流焊温度曲线。

2、新封装、无铅，这让工艺处于混乱的状态。因此，必须前期介入，了解封装内部结构，采用个性化的工艺，忽视这一变化将造成严重的后果。

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