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热沉焊盘导热孔底面冒锡要怎么解决

精彩内容

焊锡从导热孔流出，这个问题是不少pcb板贴片加工厂遇到过的，我们在进行小批量PCBA贴片加工时就怕遇见这种情况，各项成本都会随之提升，那我们该如何避免或应对这种状况呢？解答如下：

SMT贴片加工冒锡.jpg

造成不良原因：

热沉元器件导孔冒锡是一个比较复杂的问题，这个与电子元器件的封装、板厚、孔径、PCB的表面处理工艺、焊膏厚度等都有一定的关系。

QFN类封装，由于热沉焊盘与引出端焊接面在同一面上（Stand off为0），焊接时，焊锡在元器件重力作用下往往冒锡严重，而QFP、SOP类则基本没有。

喷锡铅表面处理（HASL）的润湿性能好，容易发生冒锡现象。

由于毛吸作用，导热孔的孔径越小越容易冒锡。

焊膏印刷盖孔也容易发生冒锡现象。

PCBA加工钢网冒锡.jpg

解决办法：

（1）优化设计，选取合适的孔径与间距。

（2）优化钢网的设计。

其实各类不良中多数都是人为造成的，在一些专业贴片加工厂中有着经验丰富的工程师，可以根据各项数据进行调整从而避免不良的发生或降低不良率，所以在PCBA贴片加工的时候尽量找一些经验丰富的SMT贴片加工厂家。

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