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如何避免热沉元器件焊剂残留物聚集现象？

精彩内容

部分pcba板加工厂家都遇到过这么一个不是问题的问题，在smt贴片焊接加工后，元器件的引脚中间和元器件角部会有焊剂聚集残留的现象发生，这会增加返修的时间及人力成本。带热沉焊盘QFN等元器件的角部或边中部位，焊剂聚集，如下图所示：

SMT贴片焊剂残留.jpg

原因：

1.焊膏中焊剂的固含量多。

2.热沉焊盘上焊膏多。

解决办法：

换用焊剂固含量少的焊膏，也可适当减少焊膏的量。

SMT贴片加工厂家焊剂残留.jpg

注：

此现象属于无害问题，可以忽略。但是从小编个人角度来说这个问题是可以解决掉的，焊剂残留物虽然不会造成什么影响，但是在外观上会给客户造成smt贴片加工生产厂家不专业，做事不够严谨的印象，这可能会给公司带来一些不必要的损失。

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