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SMT贴片后焊加工厂常遇到的问题就是BGA虚焊，但是BGA虚焊有分成很多种类型，因为在PCBA加工工厂加工的过程中会因为各种原因造成的虚焊问题，我们可以根据焊点的失效机理和主要原因，可以将BGA焊点虚焊的原因分为以下几种类型：
（1）焊盘不够湿润（铺展）或不湿润，也指焊盘上没有焊料湿润（铺展）。
（2）球窝，也叫枕头效益（Head in Pillow）。这种缺陷是虚焊当中的一种，在无铅工艺、微焊盘的生产条件下经常会发生。
（3）冷焊，焊点的表面通常比较粗糙，有的可以看见焊膏焊粉的痕迹。
（4）块状IMC断裂。
（5）机械应力断裂，也指机械应力引起的焊点断裂（失效）一般成因多为不规范人为“操作”。
（6）黑盘断裂，ENIG处理的焊盘，容易发生贯穿性的裂纹。裂纹发生在PCB焊盘侧IMC与镍层之间
（7）缩锡断裂，缩锡断裂焊点是一种复杂而难以预测的焊接不良现象，取决于多种因素，非常随机。一般发生概率不高，平均为0.3%左右，多与空气的湿度相关。
（8）重熔型断裂，断裂面平整。
（9）阻焊膜型断裂。
（10）界面空洞断裂，包括焊接时BGA空洞向上漂移引起的BGA侧界面空洞和Im-Ag型香槟界面空洞。
这个分类基本包含了目前已见到的BGA虚焊点类型。认识和了解这些类别，有助于快速、准确地进行缺陷定位。在SMT贴片加工或是PCBA加工的过程中能够有效的避免和片段缺陷，方便返修或是生产中进行优化。
文章来源：靖邦
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