PCB薄板拼板连接桥宽度不足而引起的变形要如何处理？

我们在PCBA来料加工的时候需要提前做好检查，特别是SMT来料加工之前要能够及时的发现问题所在并及时处理，比如今天我们要说的这个问题以后大家就可能会遇到，当PCB薄板拼板连接桥宽度不足而引起的变形要如何处理呢？不良现象：手机等薄板拼板容易发生变形，而众多原因中有一个重点···

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PCBA加工中各种原因引起的桥连

在深圳PCBA加工厂里有时会看到PCBA来料加工的时候产生桥连的不良，那我们要怎么避免呢？首先我们需要先知道SMT来料加工之前是什么原因造成的桥连，今天整理了几种桥连的原因，大家一起看一下吧。一、字符、标签引起的桥连1、QFN、QFP、CSP、0201等精密元器件对焊膏量非常敏感，如果···

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PCBA焊点表面的残留焊剂为什么会白化？

深圳PCBA加工厂在进行贴片smt加工的时候总是会遇到各种问题，比如今天咱们要讨论的这个：表面残留焊剂变成白色粉状物，只要一碰就掉，如下图所示。不良原因：利用了红外光谱进行分析，白色的残留物与松香的图谱相似，如下图所示，说明白色残留物主要是焊剂残留物。之所以会出现白色···

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灌封PCBA插件时焊点发生断裂怎么处理？

一些PCBA加工电子产品在使用的过程中产生了损坏，经过分析确认，原因是插装焊点断裂所导致的，如下图所示。产品的结构件如下图所示，是PCB单面板，用了聚氨酯灌封胶进行了灌封处理。一般情况下，CTE是在（200～240）×10-6之间，但是PCB的CTE只有（14～16）×10-6。过大的CTE差值在···

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元器件热变形是如何引起开焊的？

在加工PCBA时我们会遇见各种不良和问题，特别是在电路板SMT贴片加工时会发生一些意想不到的问题，比如今天要说的这个情况，元器件在进行PCBA贴片加工时因为加工时温度过高而产生了变形，导致了不良产生，还有再流焊接时，元器件体发生变形而引起开焊，如下图所示图中的SIM卡变形。···

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SMT贴片中导通孔与焊盘的连接

导通孔和焊盘的焊接一直都不是经常被关注的问题。但是在PCBA厂中经常会遇到因为导通孔与焊盘的连接不良问题，如果按照我们深圳PCBA工厂对于质量溯源的要求，就要从设计的源头把工艺管控前置化，那么下面靖邦电子就跟大家一起来分享一下导通孔的设计吧：Smt贴片组装印制电路板的导通···

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你知道BGA虚焊都有哪些类型吗？

SMT贴片后焊加工厂常遇到的问题就是BGA虚焊，但是BGA虚焊有分成很多种类型，因为在PCBA加工工厂加工的过程中会因为各种原因造成的虚焊问题，我们可以根据焊点的失效机理和主要原因，可以将BGA焊点虚焊的原因分为以下几种类型：（1）焊盘不够湿润（铺展）或不湿润，也指焊盘上没有焊···

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如何避免热沉元器件焊剂残留物聚集现象？

部分pcba板加工厂家都遇到过这么一个不是问题的问题，在smt贴片焊接加工后，元器件的引脚中间和元器件角部会有焊剂聚集残留的现象发生，这会增加返修的时间及人力成本。带热沉焊盘QFN等元器件的角部或边中部位，焊剂聚集，如下图所示：原因：1.焊膏中焊剂的固含量多。2.热沉焊盘上···

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表面组装PCBA加工电路板基板材料

用于pcba加工的基材品种很多，但大体上分为两大类，即smt贴片最常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料。无机类基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷电路基板材料是96％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用99％的纯氧化铝材料。但高纯氧化铝的加工困难，成品率低，所以使用···

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关于PCB电路板拼板的问题解答？

PCB电路板设计完以后需要上SMT贴片加工流水线，在贴片这个环节需要在电路板上贴上元器件，每个SMT加工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板最合适的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就无法固定。如果电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸，则需要把电路板拼···

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无铅焊点表面微裂纹现象存在安全隐患吗？

SMT贴片代工厂不常在意的一个问题，因为这个不良现象并不会直接影响到PCBA的使用，其实一些批量SMT加工后的PCBA无铅焊点表面会存在微裂纹，而这种现象在波峰焊点中特别显著，一般情况下仅为表面缺陷，不会影响到焊接强度。造成不良原因：（1）无铅焊料凝固速度偏慢。（2）元器件引···

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热沉焊盘导热孔底面冒锡要怎么解决

焊锡从导热孔流出，这个问题是不少pcb板贴片加工厂遇到过的，我们在进行小批量PCBA贴片加工时就怕遇见这种情况，各项成本都会随之提升，那我们该如何避免或应对这种状况呢？解答如下：造成不良原因：热沉元器件导孔冒锡是一个比较复杂的问题，这个与电子元器件的封装、板厚、孔径、···

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BGA焊点间连桥了要怎么处理？

深圳SMT贴片加工厂有很多，但是很多的PCBA加工厂在对PCBA检测加工的时候就发现一个问题，BGA焊点间连锡了，在碰到这个问题的时候大家是如何去防范处理的呢？BGA焊点间桥连，可能原因有：（1）载带型封装结构往往比较重。如果再流焊时温度比较高，很容易因为塌落过度而桥连。（2）焊···

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阻焊剂气泡现象要如何处理?

许多SMT贴片加工厂在加工PCBA的时候难免会遇到PCB板上插件孔周围起泡或大铜皮上起泡的现象，这就是阻焊剂气泡现象，在SMT贴片组装的整个过程中要如何处理呢？阻焊剂气泡现象多数情况下是表现为PCB表面颜色变浅，这个主要是因为分层造成的结果，是否会引起不良等现象呢？处理办法如···

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PCBA加工中如何避免锡珠现象？

在多数的深圳贴片加工厂估计都会遇到PCBA加工中的锡珠现象，那什么是锡珠现象，又应该如何去解决呢，今天就跟大家一起探讨一下。元器件体周围非焊点处，粘附有尺寸较大的1~2个焊锡求的现象。锡球、锡珠的中文字面意义没有大的区别，但在电子装联领域，被赋予了不一样的含义：锡球是···

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PCBA清洗技术如何分类？

焊接和清洗是对电路组件高可靠性具有深远影响的相互依赖的组装工艺。在SMT贴片加工中，由于用的电子元器件体积小、贴装密度高、间距小，当助焊剂残留物或者其他的杂质存留在电路板表面或空隙中时，PCBA会因离子污染或侵蚀而造成电路断路或短路。因此清洗显得更为重要。SMT贴片加工···

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新型医疗电源PCBA

深圳市靖邦电子有限公司是一家20多年从事开关电源OEM代工代料、生产的专业企业。产品广泛应用于医疗设备、通信设备、航空航天、工业控制等领域。靖邦电子为国内外电源电路生产提供可靠稳定的PCBA制造服务，公司的自动化系统管理（MES）集成度高，及可追溯性强。同时在20多年来已经···

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PCBA加工报价一般的周期是多久

通常情况下我们说PCBA加工报价需要多久，这要从pcba制造包含哪些环节来说起。可能大家都知道PCBA是国内对于PCB焊接的一个统称，它包括3大部分，（PCB电路板、SMT贴片、元器件焊接），那么PCBA报价就一定是由这3部分来决定的。那么今天靖邦电子小编跟大家来分解一下，希望我得讲解能···

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PCB可制造性设计审核的方法

当PCB设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理，PCB设计也是一样，如下所述是PCB设计之后需要进行的检查项：1、光板的DFM审核：光板生产是否符合···

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水下机器人的“高光”时刻已经来临

目前，水下机器人越来越多的出现在我们的生活中，以完成检测、监控、维护、通信，或开发消费市场等任务，整个水下机器人技术市场也迅速增长。国际数据研究显示，到2025年，全球水下机器人市场预估值计将超过70亿美元。水下机器人跟其他的机器人没有什么太大的区别，也是通过电路板···

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