医疗机器人的发展趋势及挑战

医疗电子PCBA制造从事20年以来，我们最大的感受就是今年的医疗电子制造行情，真的是让人看的头晕眼花，完全摸不到头脑。之前我们一直从事核磁共振PCBA加工，医疗成像设备电路板的SMT贴片加工等，大多数行业一般的成长都是很稳的，没有什么大的起伏都是很平常的发展，但是今年情况有···

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“新基建”新在哪些领域呢？

近年来，“新基础设施”一词经常来自新闻或其他媒体平台。与传统的“旧基础设施”（例如桥梁，公路和铁路）相比，“新基础设施”包括5G基础设施和超高压。城际高速铁路和城际轨道交通，人工智能，工业互联网，大数据中心和新能源汽车充电桩将成为新的关键基础设施，为中国实体经济···

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首个自动驾驶公路技术规范正式出台啦！

4月26日，国家正式推出了首个自动驾驶公路技术规范草案，这表明中国已进入自动驾驶行业快速发展的实用阶段，以更好地支持车辆部分或全部自动化，以支持未来车辆运行在现有道路上运行的通畅和行人的安全是非常重要的。据交通运输部公路进行科学发展研究院介绍，增加人工智能自动驾驶···

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PCB布线和PCB布局有什么区别

一、PCB布局设计方案合理布局设计方案就是在PCB板框内依照设计方案规定放置元器件。在电路原理图专用工具中转化成互联网表（Design→Create Netlist），以后在PCB手机软件中导进互联网表（Design→Import Netlist）。互联网表导进取得成功之后存有于手机软件后台管理，根据Placeme···

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SMT贴片加工焊盘命名规则建议

（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用“X”隔开）一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名···

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影响PCBA加工清洗的主要因素

在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果，除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应该了解影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。1．PCB设计PCB设计···

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PCBA生产中，什么是非接触式印刷的原理

在SMT工艺制造中，非接触式印刷是用柔性的丝网模板进行印刷，在模板和PCB之间设置一定的间。如下SMT生产技术人员告诉大家，什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上，使用真空或机械方法固定，将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上绷紧并与PCB对准。P···

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靖邦是如何保证PCBA的加工质量？

在靖邦电子的PCBA加工车间里，关注品质已经成为了一种习惯。那么靖邦电子又是怎么去保证pcba加工质量呢？为什么可以保证产品的合格率达到98%以上呢？下面靖邦电子的技术员就给大家介绍一下靖邦是如何保证PCBA的加工质量？1、保证原材料的进货和验收。 进口优质原材料：无铅锡膏选用···

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PCBA组装生产现场的防静电设备管理

对于在PCBA组装电子产品生产车间，我们工作人员如何做好防静电设备管理，避免出现在SMT生产过程中产生静电破坏现象，提高电子产品的质量。靖邦电子与大家介绍以下几点防静电要求操作。（1）静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。（2）防静电桌垫上应有两···

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PCBA加工助焊剂的选择要求

一般情况下，军用及生命保障类电子产品（如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等）必须采用清洗型的助焊剂；PCBA加工中其他类型的电子产品（如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等）可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可···

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PCBA生产常用的助焊剂涂敷方式

常用的助焊剂涂敷方式分为泡沫波峰涂敷法、喷雾涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和喷流涂敷法等。在这smt贴片加工厂重点介绍泡沫涂敷法及喷雾涂敷法。①泡沫涂敷装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。发泡管应浸入助焊剂中，距离液面约为50mm，当在多孔管内送···

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PCBA制造过程中焊接缺陷的分类

印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类：润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？（1）引线润湿不良（2）气泡（3）针孔（4）钎料间不熔合光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？（1）焊膏拉尖（2）焊点桥···

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PCB制造中环氧玻璃纤维布覆铜板

以环氧树脂或改性环氧树脂为黏合剂而制作的玻璃纤维布覆铜板是当前覆铜板中产量最大、使用最多的一类。在NEMA标准(美国电气制造商协会标准)中，环氧玻璃纤维布覆铜板有四个型号:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留热强度，不阻燃)和FR-5(保留热强度，阻燃)。在覆铜板产品中，非阻···

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PCBA加工厂使用助焊剂在波峰焊中的作用

波峰焊助焊剂是用于电子组装PCBA加工的主要电子辅助材料，其质量的好坏直接决定了后续产品的可靠性，下面介绍关于简述助焊剂在波峰焊的作用。①除去被焊金属表面的锈膜。被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，但是这些锈与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助爆剂的化合物，···

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PCB选择和使用复合基覆铜板的特点

复合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增强材料构成。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于纸基覆铜板、环氧玻璃纤维布覆铜板两者之间。复合基使用的覆铜板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。（1）CEM-1覆铜板。它是在FR-3基···

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常见PCBA加工出现返修再流焊过程

上节简述了SMT组件返修介绍，下面靖邦小编继续与大家分享。在PCBA加工中，出现返修再流焊其整个过程有以下几个工艺要点。①返修再流焊的曲线应当与原始焊接曲线接近，热风再流焊曲线可分成四个区域:预热区、浸温区、回流区和冷却区。四个区域的温度、时间参数可以分别设定，通过与···

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PCB电路板纸基覆铜箔层压板的认识

纸基覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称纸基CCL，是用浸渍纤维纸作为增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温、高压的压制成型加工，所制成的覆铜板又称为纸基覆铜板。纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、···

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PCB金属基覆铜板生产工艺的主要特性

金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。（1）金属基覆铜板分类。从金属基板的结构上划分，常见的有三种，即金属基板、包覆型金属基板和金属芯基板。金属基板是以金···

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湿度敏感器件的保管与使用

由于塑封元器件能大批量生产，并降低成本，所以绝大多数电子产品中所用均为塑封器件。但塑封器件具有一定的吸湿性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都属于极度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。湿度敏感器件主要指非气密性器件，包括:塑料封装:其他透水性聚合物封装···

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PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题

为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？下面SMT加工厂给大家分析产生原因以及解决办法。①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。③PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。④焊接温度过低或传送···

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