SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法

Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯···

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为什么要对完成的电路板进行检查？

当客户从smt加工制造商处收到电路板时，应该对所有的电路板进行检查，包括smt的生产副本。应该彻底检查smt原型设计或者首次打样的电路板，并且smt的生产副本应至少进行粗略检查。 除了在smt的每个过程完成时的检查之外，smt贴片制造商应该有一个质量检验报表或者程序来验证最终的···

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浅谈smt加工无铅焊料的发展状况

目前，广泛采用的替代锡铅焊料的合金是以Sn为主，添加银(Ag)、锌(Zn)、铜(Cu)、锑(Sb)、铋(Bi)、铟(In)等金属元素，组成三元合金或多元合金。选择这些金属材料可在和锡组成合金时降低焊料的熔点，使其得到理想的物理特性。目前开发较为成功的几种合金体系如下所述。（1）锡锌系(Sn···

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SMT技术中再流焊设备的基本工艺性能

再流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。再流焊工艺调整的基本过程为:确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控实施再流焊设备性能测试，可参···

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SMT激光再流焊的特点有哪些？

激光再流焊主要适用于军事电子设备中，它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接，并且把热量集中到焊接部位进行局部加热，对元器件本身、PCB和相邻元器件影响很小，同时还可以进行多点同时焊接。激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面上，加热过程高度局部化，不产生热应···

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SMT组件的返修过程介绍

就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。（1）拆焊。该过程就是将返修器件从已固定好的SMT组件的PCB上取下，其最基本的原则就是不损坏或损伤被拆元器件本身、周围元器件和PCB焊盘。加热控制是拆焊过程中的一···

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SMT贴片加工传输系统技术介绍

SMT贴片加工传输系统是一条安放在滚轴上的金属传送机械爪，它支撑着印制电路板，使其移动着通过波峰焊区域，印制电路板组件通过金属机械爪予以支撑。金属机械爪能够进行调整，以满足不同尺寸类型的印制电路板需求，或者按特殊规格尺寸进行制造。（1）SMT贴片加工传动部分的组成。主···

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SMT设备波峰焊预热系统的作用

①助焊剂的溶剂成分在通过预热器时，将会受热发挥，从而避免溶剂成分在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。②待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。③预热后的引脚或端子在经···

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SMT加工插件元器件的波峰焊工艺

SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分，初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。首先我们先拿单机式波峰焊工艺（联机式波峰焊工艺流程以后会涉及到）流程做一个流程分解说···

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SMT生产线的组成及分类

SMT生产线由很多的生产设备组成，每个生产设备的工作都不一样，但是每个设备最终的目标都是印刷电路板。SMT的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。一个完整、高效的SMT生产线主要包含哪些设备呢？通常SMT生产线主要生产设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊···

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SMT贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏

通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大，而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量，通孔焊点的焊料量通常不足，因此焊点强度将会降低。可以通过下面两种不同工艺完成印刷。（1）一次印刷工艺···

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AOI在SMT生产上的应用策略

下面smt加工厂介绍AOI的特点有哪些？（1）高速检测系统与PCB的贴装密度无关。（2）快速便捷的编程系统。（3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。（4）根据被检测元器件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动校正，达到高精度检测。（5）通过用墨···

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SMT贴片胶的使用要求

1、贴片胶的储藏按说明书所要求的条件储藏贴片胶，一般要将贴片胶储在5～10℃冷藏环境中（冰箱冷藏室）。严禁在靠近火源的地方储藏和使用。使用后留在原包装容器中的贴片胶仍要低温密封保存。2、贴片胶的回温使用贴片胶前要先回温一段时间。通常在室温条件下，回问时间不能少于3h，···

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表面组装smt元器件的保管

表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件的保管。绝大部分电子产品中所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封···

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SMD包装袋开封后的操作

上节说了SMT加工厂使用表面组如何元器件的保管使用。本节继续浅谈SMT工艺使用要求。SMD的包装袋开封后，应遵循要求从速取用。生产场地的环境应满足：室温低于30℃，相对湿度小于60%；生产时间极限：QFP为10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）为48h（有些为72h）。所有塑封SMD，当开封时发现···

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SMT贴片胶和点胶机的主要工艺参数

在点胶过程中，贴片胶和点胶机可改变的主要工艺参数如下述：（1）贴片胶的流变性。贴片胶的流变性（触变性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，当剪切作用停止时黏度能迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利地从针头流出，并在PCB上形成合格的胶点。（2）贴片胶的初黏强度。贴片胶···

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SMT表面组装工艺材料—焊料解析

在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。焊料的含义焊料是易熔金属，它在母材···

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分立SMT元器件的封装种类

大多数表面组装分立元器件是塑料封装。功耗在几瓦以下的功率元器件的封装外形已经标准化。目前，常用的分立元器件包括二极管、三极管、小外形晶体管和片式振荡器等。两端SMD有二级管和少数三级管器件，三端SMD一般为三极管类器件，四～六端SMD大多封装了两只三极管或场效应管。1、···

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SMT贴片头的组成及功能分析

从机器人的概念来说，贴片头就是一只智能的机械手，通过程序控制，自动校正位置，按要求拾取元器件，精确地贴放到预置的焊盘上，完成三维的往复运动。它是贴片机上最复杂、最关键的部分。贴片头由吸嘴、视觉对位系统、传感器等部件组成。贴片头的种类有单头和多头两大类，多头贴片···

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SMT贴片加工在线测试（ICT）设备介绍

在线测试（In-Circuit Test，ICT）是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。针床式在线测试可进行模拟器件功能和数···

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