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SMD包装袋开封后的操作

精彩内容

上节说了SMT加工厂使用表面组如何元器件的保管使用。本节继续浅谈SMT工艺使用要求。SMD的包装袋开封后，应遵循要求从速取用。生产场地的环境应满足：室温低于30℃，相对湿度小于60%；生产时间极限：QFP为10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）为48h（有些为72h）。

所有塑封SMD，当开封时发现温度指示卡的温度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕，以及超期储存SMD时，在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分为低温烘干法和高温烘干法。

低温烘干法中的低温箱温度为（40±2）℃,适用的相对湿度小于5%，烘干时间为192h；高温烘干法中的烘箱温度为（125±5）℃,烘干时间为5～8h。

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凡采用塑料管包装的SMD（SOP、SOJ、PLCC、QFP等），其包装管不耐高温，不能直接放进烘箱中烘烤，应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。

QFP的包装塑料料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的可直接放入烘箱中进行烘烤；不耐高温的不能直接放入烘箱烘烤，以防发生意外，应另放在金属盘进行烘烤。转放时应防止损伤引脚，以免破损其共面性。

4、剩余SND的保存方法

（1）配备专用低温低湿储存箱。将开封后暂时不用的SMD连同送料器一起存放在箱内，但配备大型专用低温低湿储存箱的费用较高。

（2）利用原有完好的包装袋。只要袋子不破损且内装干燥剂良好，仍可将未用完的SMD重新装回袋内，然后用胶带封口。

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