SMT表面组装工艺材料—焊料解析-SMT技术文章-SMT贴片加工，SMT贴片打样_PCBA贴片加工，深圳smt贴片加工厂家，深圳靖邦电子公司-SMT加工,SMT贴片,smt贴片加工，深圳smt贴片加工厂家，深圳靖邦电子公司

SMT表面组装工艺材料—焊料解析

来源：本站
发布日期：2019-07-24
加入收藏
关注：126

精彩内容

在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。

焊料的含义

焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅可实现机械连接，同

时也可用于电气连接。焊料通常由两种基本金属和几种熔点低于425℃的金属组成。焊料中的合金成分和比例对焊料的熔点、密度、机械性能、热性能和电性能都有显著的影响。

贴片加工

由于Sn和许多金属元素容易形成化合物，在常温下不易氧化，在大气中有较好的抗腐蚀性，不易失去光泽，对人类环境无害，因此很久以来Sn一直被用作两种金属之间的焊接材料。Sn可与Ph、Ag、Cu、Bi、In等其他金属元素组成高、中，低温各种用途的焊料。

什么是锡铅焊料

锡铅焊料具有良好的机械性能和电气性能，而且Sn63Pb37共品焊料的熔点为183℃，正好在电子设备最高工作温度之上，而焊接温度分225℃-230℃，该温度在焊接过程中对元件所能承受的高温来说仍是适当的，完全符合焊接工艺的要求。同时，锡铅金属在地球上含量是非常丰富的，已探明的锡储量大约在1000万吨左右，锡铅金属价格比其他金属要低得多。因此锡铅焊料以其高性能、低价格等优势，长期以来被人们广泛使用。

在锡铅焊料中，加入铋和铟，焊料的最低熔点可降至150℃左右，而锡铅焊料中锡的含量降至10％以下或在其中加入银等金属后，熔点可升至300℃以上。可以看出，从熔点、机械性能和电性能等练合考虑，焊料Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2是最佳的选择，而在低熔点焊料中，Sn43Pb43Bil4则是较好的选择。