浅谈SMT制造产前准备工作？

SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成，所以规范的生产制程管理显得尤为重要。下面靖邦电子为您简···

了解详情

SMT检测包含哪些基本内容？

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是···

了解详情

SMT贴片程序的编辑

在SMT加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是指定贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等,坐标原点般取在PCB的左下角。(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度···

了解详情

SMT焊膏的保存与使用

在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，但是smt贴片加工中又是经常使用的，因此靖邦电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。（1）保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰···

了解详情

SMT贴片加工中品质检测要点

品质是产品立足的根本，尤其是在SMT贴片加工这种高精密性行业中，显的尤为重要。Smt贴片加工中为了实现高直通率、高可靠性的质量目标，必须从PCB设计、元器件、材料，以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中，以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片加工行业就显的尤为重要了···

了解详情

影响SMT贴片胶黏结的因素

对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？1.用胶量黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的···

了解详情

SMT贴片胶涂敷工艺要求

上节内容靖邦浅谈了PCB针式转印技术原理。那么这一节smt贴片胶工艺与pcb针式转印技术有什么工艺要求？下面靖邦技术人员继续浅谈。在不同的涂敷工艺中对smt贴片胶还有一些具体要求。例如，当采用分配器点涂和针式转印技术涂敷贴片时，都要求贴片胶能顺利地离开针头或针端，而不会形···

了解详情

SMT元器件贴装偏差的影响因素

SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素，包括PCB的设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统的定位偏差等，前者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制，后者显然与贴片机的性能相关。由于供料器仓位中存放的元器件位置未能准确定义，又加上元器件几何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持···

了解详情

SMT加工厂的基本工艺流程

随着PCBA组装电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面SMT贴装技术为主。但在一些PCB电路板中仍然会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装，简称混装，全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。PCBA组装方式及···

了解详情

什么是SMT静电的产生方式？

SMT贴片加工厂中所述，通常物体具有的正、负电荷是相等的，因此对外不显电性。但是如果两种不同材料的物体接触或静电感应导致电荷的转移，这样就产生了静电。下面靖邦技术人员与大家分享静电的产生。1．静电静电是一种电能，它存留于物体表面，是正、负电荷在局部范围内失去平衡的···

了解详情

静电在SMT行业内的危害与防护

在进行SMT电子产品生产过程中，人体会和各种物体间发生接触和摩擦，所以人体易带静电，然后带点的人体又与元器件进行接触，这样也容易对元器件造成静电损伤。其次主要是防止静电的产生，例如防静电包装、元器件引线等电位、避免摩擦和即时接地消电等方法。1．静电检测利用静电检测···

了解详情

SMT再流焊设备的选择

再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。再流焊···

了解详情

SMT贴片包锡品质要求

所述而言，为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面靖邦技术人员浅谈SMT品质的要点。（1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点。（2）产生原因。①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。②P···

了解详情

SMT贴片机的贴片速度到底有多快

通常，贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。（1）贴装周期。它是表示贴装速度的最基本参数，是指完成一个贴装过程所用的时间。贴装周期包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返···

了解详情

SMT表面组装元器件的包装方式

表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节，它直接响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。表面组装元器件的包装形式主要有四种，即编带、管式、托盘和散装。大批量生产，建议选抒編带封装形式；低产量或样机生产，建议选择管装；散装很少使···

了解详情

SMT印刷机刮刀系统的装置方法

在SMT锡膏印刷PCB板时，其中一道工艺是要用到刮刀对锡膏挤压锡膏，从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。下面PCBA加工工艺操作人员给大家介绍印刷刮刀系统的优势有哪些。刮刀系统是印刷机上最复杂的运动机构，包括刮刀固定机构、刮刀的传输控制系统等。刮刀系统完成的功能：使焊膏在整个···

了解详情

SMT元器件性能和外观质量检测

SMT元器件性能和外观质量对表面组装组件SMA的可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求，是否符合产品性能指标要求，是否符合组装工艺和组装设备生产要求，是否符合存储要求等。元器件引脚（电···

了解详情

SMT贴片IC的焊接方法

对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面SMT生产线技术人员浅谈焊接IC方法一的步骤如下：1）清洁并固定印制电路板方法同二端元器件。2）选择IC引线图上一侧最边缘···

了解详情

SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？

SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面靖邦电子给大家讲讲：smt贴片加工的拆焊技巧如下：1.对于smd元件脚少的元件，···

了解详情

SMT贴片机的工艺特性

上节靖邦电子浅谈了贴装区平面的精度对误差的影响，本节继续与大家分享SMT加工厂贴片机的工艺特性有哪些？精度、速度和适应性是SMT贴片机的三个最重要的特性。精度决定了贴片机能贴装的元器件种类和它能适用的领域。精度低的贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品···

了解详情