SMT贴片加工的技术组成

SMT贴片加工是一项系统工程技术，包括SMT工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术，需要指出的是，虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待，但SMD的封装结构、PCB的制造质量，与表面组装的直通率有直接的相关性。从控制SMT贴片加工焊接质量的角度出发，广义上的SMT贴···

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SMT贴片关键控制点

随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小，钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。为了获得75%以上焊膏转移率，根据经验，一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66；要获得符合设计···

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SMT加工厂的L形引脚类封装形式有哪些？

1、SMT加工厂的耐焊接性L形引脚类封装耐焊接性比较好，SMT加工厂一般具有以下耐焊接性。有铅工艺SMT加工厂能够承受5次有铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。无铅工艺SMT能够承受3次无铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。2、SMT加工厂的工艺特点引脚间距形···

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HDI板的说明有哪些？

(1)HDI工艺目前（2015年）已能做到16层。主要的限制是层多后增加了爆板的风险。(2)任意层芯板上为埋孔，其余层可设计为全电镀填孔叠加。(3)采用激光直接钻孔（LDD），孔形好，工序少，但对Cu厚有限制，一般应小于等于8μm。LDD前，Cu面需要棕化，以便激光能量吸收，LDD后再把棕化层···

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SMT加工厂的表面润湿与可焊性的原理

SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时，金属片和液态焊料间就产生接触，但这不意味着金属片已经···

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SMT加工厂的PCB板工艺--金属间化合物的形成

金属间化合物，即Intemetallic Compound,缩写为IMC,我们通常把SMT加工厂的焊料与被焊金属界面上反应生成的IMC作为良好焊点的一个标志。在各种SMT加工厂的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是参与IMC形成的主要元素，其余各元素仅起配角作用，主要是为了降低焊料的熔点以及压制IMC的生···

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SMT加工厂的IMC发展有哪些？

普遍认为，很厚的IMC是一种缺陷。因为SMT加工厂的IMC比较脆弱，与基材（封装时的电极、零件部份或基板）之间的热膨胀系数差别很大，如果IMC很厚，就容易产生龟裂。因此，掌握界面反应层的形成和成长机理，对确保焊点的可靠性非常重要。 SMT加工厂的IMC形成与发展，与焊料合金、基···

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SMT加工厂的工艺窗口与工艺能力有哪些？

1、SMT加工厂的工艺窗口工艺窗口通常用来描述工艺参数可用的极限范围，是“用户规格范围（USL-LSL）”概念在SMT工艺领域的专业用语。例如，按照经验，再流焊接的最低温度一般要比焊料熔点高11~12ºC，当使用Sn63P-b37时，合金的熔点为183ºC，其最低的再流焊接温度为195ºC左右。在···

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SMT加工厂元器件焊点剪切范围的要求

1、SMT加工厂的推力范围 由于各家公司使用的焊盘尺寸不同以及元器件封装尺寸公差比较大的原因，IPC标准没有给出每类封装的剪切力标准，也没有给出焊点剪切力与可靠性之间有什么对应关系。根据IPC标准焊盘设计的试验板所做的片式元器件焊点的剪切力实验结果见表1-2。说明：（1）本表···

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SMT加工厂的焊点可靠性与失效分析的基本概念

1)Smt加工厂的可靠性Smt加工厂可靠性是指产品（这里指焊点）在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率，所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性···

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SMT加工厂的回流焊接次数对BGA与PCB有那些影响？

1、背景在IPC标准中，对smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的？有没有依据？为此，我们对其 耐焊次数进行了研究。 2、分析一般而言，焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能，最终可能引起焊点的早期失效或降低···

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元器件焊点可靠性试验与寿命预估

IPC-9701《表面贴装焊接连接的性能测试方法与鉴定要求》中制定了详细的测试方法来评估表面组装焊接连接的性能与可靠性。已经贴装到PCB上的表面组装元器件的可靠性，取决于焊接连接的完整性及元器件与PCB之间的交互作用。为了确保smt加工厂的表面组装件焊接连接达到在具体使用环境中···

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SMT加工厂焊膏的特点有？

Smt加工厂焊膏由焊料合金粉（以下简称焊粉）和焊剂组成，而焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成，如图2-1所示。焊剂各组分所占焊膏质量的百分比及成分如下。(1)成膜物质: 2%~ 5%(Wt),主要为松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接过程熔融···

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SMT加工厂焊膏的配方形成有那些？

Smt加工厂焊膏所用的活化剂多为有机酸、有机胺、有机卤化物。与无机系列焊剂、吸湿性小、电绝缘能好的特点。 Smt加工厂焊膏的配方中起决定作用的是焊剂的配方，焊剂各组分的作用如图所示。焊剂的三大功能：（1）化学功能。去除被焊金属表面的氧化物并在焊接过程中防止焊料和焊接表···

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SMT加工厂对焊锡膏的评价

对一款焊膏进行评价，一般应包括smt加工厂焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等内容，详细评价指标如图所示。日常例行检查，主要检测影响SMT工艺质量等五项指标：印刷性——实践中可以通过观察0.4mm间距的CSP或QFP焊膏印刷图形来评价。聚合性——用焊球试验评价（在规定的试···

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SMT工艺的关键有那些？

认识并理解以上知识点，是做好SMT工艺的关键。下面分别就填充率、转移率、间隙的控制进行讨论。焊膏印刷工艺类似丝网印刷工艺，主要的不同点就是焊膏印刷采用的是钢制漏板而非丝网板。在SMT行业，钢制漏板称为钢网，对应英文Stencil。印刷原理与参数如图所示。焊膏印刷工艺控制主要···

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SMT加工厂双波峰焊机的工作原理

波峰焊机的发展历程如图所示。双波峰焊机是为适应插装元器件与表面组装元器件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的，结构就其发明以来基本固定为“紊流波+平滑波”的形式，如图所示。纹流波的主要功能是产生一个向上冲击的紊流波，将因“遮蔽效应”（见图下）形成的气泡赶走···

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SMT加工厂常见问题及对策有哪些？

影响桥连的因素很多，PCB设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等，需多方面持续改进。根据所产生的原因，桥连可以大致分成两类：焊剂不足型和垂直布局型。（1）焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头（最容易氧化气）无润湿或局部润湿，如图所示。（2）垂直布局型。特征是焊点饱满···

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01005的组装工艺

组装工艺 01005的自对准效应非常好，即使在无铅工艺条件下。因为01005只有0.04mg无铅工艺的表面张力足以拉动它，如图4~12所示为一试验板在再流焊接前后的例子。元器件被移动大于0.100mm，再流焊接后具有完美准确性。但是，这个自对准效应具有局限性，焊盘的可焊性、焊盘与焊膏准确···

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SMT选择性波峰接-移动喷嘴选择性波峰焊有哪些工艺特点

上一节文章我们有谈到波峰焊的种类有哪些，接下来这节说我们将重点以某一品牌说明选择性波峰接-移动喷嘴选择性波峰焊有哪些工艺特点？某品牌选择焊接设备的结构：图1所示为某品牌选择焊设备的功能单元布局示意图。选择性波峰焊设备里面的差数界面，图2为某品牌选择性设备的设置界面···

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