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: SMT表面组装工艺中再流焊缺陷（立碑现象）

立碑又称为吊桥、曼哈顿现象，是指两个韩端的表面组装元器件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元器件呈斜立或直立，如石碑状，如图所示，该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。几种常见的立碑状况分析如下所述。（1）贴装精度不够。一般情况下，贴装时产···
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: smt贴片加工中糊状助焊剂的作用分析

糊状助焊剂在焊膏中的比重一般为10%～15%，体积百分比为50%～60%。作为焊粉载体，它起到结合剂、阻熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。它由树脂、活化剂（表面活性剂、催化剂）、触变剂、熔剂和添加剂等组成。用于制造焊膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他条件···
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