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PCBA制造过程中焊接缺陷的分类

精彩内容

印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类：润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。

smt焊点

润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？

（1）引线润湿不良

（2）气泡

（3）针孔

（4）钎料间不熔合

光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？

（1）焊膏拉尖

（2）焊点桥连

（3）焊点过热

钎料量过少会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？

（1）钎料间不熔合

（2）焊点成球状的堆焊

（3）焊点桥连

（4）焊膏拉尖

清洁不好会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？

（1）电路板外观很多污垢

（2）钎剂残渣

（3）钎料流淌

（4）电路板变色

（5）钎剂飞溅

以润湿不良为例。引起润湿不良的原因有很多，首先必须了解被焊元器件的保管期限、状态、生产批号和表面处理等情况。此润湿不良大多数都是由SMT加工操作人员的技术不熟练引起的。有的是由于焊接工具管理不当造成的，例如烙铁头尖部磨损引起的缺陷或烙铁头温度过高过低引起的缺陷。

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