什么叫pcba、smt、PCB?

1、PCB是什么意思通常:做好线路而没有装上元器件的线路板称为“PCB”2 、SMT是什么意思SMT就是把元器件安装到电路板上的过程就叫SMT。3 、PCBA是什么意思是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，深圳专门做PCBA的厂家有深圳靖邦科技。公···

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混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题

所谓收缩断裂，是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷，它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征，因此命名为收缩断裂。收缩断裂的裂纹特征如图5-16所示，它属于焊接过程形成的裂缝型缺陷，不像机械应力那样脆断，它在大多···

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SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法

Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯···

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PCB变色但焊膏没有溶化的现象

焊膏没有溶化，再次过炉也不能使其溶化。溶化区插座外贴的高温保护胶膜从引脚处向插座体上方向烧化（膜已经没有，颜色变灰蓝）。其余元器件焊端也比正常焊点偏黑，板面偏黄，如图7-140所示。后来同一条生产线，又连续出现7块类似情况的板，其中两块板异常：一块板上的焊膏均没有熔···

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SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么？

过炉后smt贴片加工元器件移位。如图7-141所示是片式元器件的移位现象。不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）焊盘设计不对称。（4）大尺寸···

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贴片加工厂PCB静电引起Dek印刷机频繁死机的原因

DEK印刷机在某贴片加工厂使用（拆包装后第一次上机印刷机）时，出现频繁死机现象经过分析，印刷机频繁死机的原因为PCB带有很高的静电。分析如下:（1）将50块光板过炉后再印刷，没有问题；再将没有过炉的光板印刷，又开始频繁死机，说明有可能为静电所致。（2）对刚拆过包装的光板进···

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焊锡膏使用时的注意事项

（1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。（2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。手动搅拌时，应利用焊锡膏专用的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反···

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PCB表面处理工艺引起的质量问题

表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺）（1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。（2）波峰焊透锡不良。（3）焊点露铜。“黑盘”、“金脆”。（1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。（2）轻易受酸性气体腐···

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关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些？

某产品如图所示，PCB表面处理为OSP，先后采用有铅工艺、无铅工艺焊接，图中的BGA均有3/1000左右的虚焊，而且位置固定，都位于图示的位置。1）工艺条件分析峰值温度：238-240℃；220℃以上时间：58-60.7s；总过炉时间：300s；再流焊升温速率：2.5℃/s。从焊接温度曲线看，没有大的问···

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导致晶振功能失效的要点有哪些？

晶振是晶体振荡器的简称，在SMT贴片加工中我们都知道它怕振动和应力。振动与应力，容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成型、SMT贴装焊等工序，一定要避免出现任何产生应力的操作:（1）引线成型，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振；（2）布局时，不要靠近···

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贴片加工厂，操作不当引起的焊点断裂与元器件问题

PCBA印制电路板上SOP引脚断裂。SOP属于L形引脚，一般情况下很少会出现断裂现象。如果断裂，肯定是受到反复地弯曲才可能发生，因此首先定位为正常操作所为。仔细观察SOP引脚断裂处，察觉有明显的拉缩现象，这说明PCBA发生过很大的弯曲变形。再观察SOP，其离板距离为0，这点使得其引···

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PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么？

在PCBA加工中双面组装时，一般先焊接底面，后焊接顶面，因此，通常也把底面称为第一装配面，把顶面称为第二装配面。在焊接顶面元器件时，已经焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法来判断元器件在底再流焊···

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为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接？

“铅”是一种化合物,不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，···

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PCB生产中密脚器件桥连的问题

在smt贴片加工厂，PCB生产中引起桥连的问题有哪些？那么下面靖邦来为大家分享SMT加工工艺因素引起密脚器件桥连的问题。密脚器件，一般指引脚间距≤0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷，其桥连现象一般有两种形式：（1）引脚的腰部桥连，···

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元器件间距设计的主要依据

在可制造设计元器件间隔中，不同器件间距设计要求依据有哪些？那么，在本节内容靖邦重点给大家介绍。第一，钢网扩口的需要，主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件，如变压器。第二，操作空间的需要，如手焊、、选择焊、工装、BGA返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。第三···

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Smt车间的静电器材有哪些？

防静电的器材制品种类相当繁多，在smt车间的一般应用的静电器材归类主要有以下几点：（1）人体防静电系统-------其中有（包括防静电腕带、工作服、帽子、手套、鞋子、袜子、大褂），如图1所示（2）防静电地面------（包括防静电水磨石地面、防静电橡胶地面、PVC防静电塑料地板、防···

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整机装配的基本原则是什么？

随着电子技术的扩展，电子产品已广泛地走入到人们的生产、生活中。随着各种产品的使用范围扩大，结构也越来越复杂，人们对其质量的要求也越来越高。对于制造商来说，其生产的每一台产品都代表着所以的产品。一台电子产品往往是由许多电子元器件、零部件、导线以及机箱连接装配而成···

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SMT电容器的选用原则有哪些?

在smt电子元器件行业里，smt贴片电容器元器件的使用原则有哪些？下面来给大家概述如何的选择。(1)种类的选择。对于一般的电子产品，可以使用普通的碳膜或碳质电阻器，它们价格便宜，货源充足;对于高品质的扩音器、录音机、电视机等，应选用较好的碳膜电阻、金属膜电阻或线绕电阻;对···

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PCB质量问题：BGA焊盘无焊膏不良品有哪些？

为什么smt贴片加工厂往往有不良品出现问题呢？首先工作人员对严格控制PCB的来料质量有没有认真检查。第一，是否严格控制使用储存安全期内的PCB；第二，是否定期检查焊膏印刷情况，定期擦网；第三，是否使用活性强的焊膏。在客户的产品中出现以下这些问题你去解决了吗？例如某单板，···

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认知什么是层次电路图？

对于smt电路板设计者来说，如果要设计一个简单的pcb板，用单张原理图就可以进行绘制，而针对大规模的pcb板的设计则需要采用层次电路设计。很多读者不了解何为层次原理图，层次原理图与单张原理图的绘制有何不同？下面由靖邦介绍什么是层次原理图的设计。层次原理图的设计方法是把···

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