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关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些？

精彩内容

某产品如图所示，PCB表面处理为OSP，先后采用有铅工艺、无铅工艺焊接，图中的BGA均有3/1000左右的虚焊，而且位置固定，都位于图示的位置。

BGA焊点断裂

1）工艺条件分析

峰值温度：238-240℃；

220℃以上时间：58-60.7s；

总过炉时间：300s；

再流焊升温速率：2.5℃/s。

从焊接温度曲线看，没有大的问题，并且从正常焊点切片图看，焊点的形态也非常好。开裂焊点出现的部位也不是常见的BGA四角部分，而是一个比较靠近固定边的中间位置，如图7-54所示。

BGA断裂焊点的切换图

2）装焊过程分析

BGA焊点断裂要有两个条件，一个是焊点强度弱，另一个是有应力。检查装焊过程，有可能产生应力的环节是ICT测试。

根据所用测试夹具，将测试的单板分别进行缺陷统计，发现所以问题的单板均来自同一测试夹具。进一步分析，确认造成BGA焊点断裂的原因为测试夹具中临近断裂焊点的压针，如图7-55所示，将此压针去掉，问题解决。

测试夹具

单板装焊中，装螺钉、测试、周转等步骤都可能产生较大的应力，对附件BGA构成威胁。

事实上，许多BGA焊点的断裂并非焊接过程中产生，而是发生在装配、周转和运输过程中，这些过程的“操作”很难再现与确定，从而难以查明原因。但是，大部分情况下都可以根据失效单板的发生阶段与操作动作推断出来。

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