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PCB质量问题：BGA焊盘无焊膏不良品有哪些？

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为什么smt贴片加工厂往往有不良品出现问题呢？首先工作人员对严格控制PCB的来料质量有没有认真检查。第一，是否严格控制使用储存安全期内的PCB；第二，是否定期检查焊膏印刷情况，定期擦网；第三，是否使用活性强的焊膏。

在客户的产品中出现以下这些问题你去解决了吗？例如某单板，采用有铅焊接工艺，同批次分两次焊接，一次焊接不良，而另一次焊接某BGA有开路缺陷。

取不良品板12块，良品板4块，通过X射线观察，所有不良品板中某BGA1脚旁9个焊球明显小于其他焊球。而所有良品板某BGA1脚旁9个焊球大小与其他焊球相同。

再根据返修所拆BGA观察，这些地方没有被焊膏润湿过。从切片看，焊盘也没有被焊锡包裹，显然这是由于焊盘上没有焊膏所产生的。焊盘上没有焊膏，最典型的特征是BGA焊球仅有一个小平面，没有扩展到焊盘尺寸的大小。

不良BGA的X射线影像

经查，造成本案例焊膏漏印的原因是由于钢网开窗为异物所堵而致。

PCB表面有时不干净，如遗留有透明的塑料薄膜屑，会将焊膏与焊盘隔开，焊膏无法转移到焊盘上。

钢网堵塞也会产生同样的情况。

pcb上黏附的异物

（1）规范擦网次数。随着焊盘的微型化，钢网开窗越来越小，给焊膏印刷造成困难。除了优化钢网设计，还应该规范擦网频次。

（2）PCB上线前采用胶滚进行尘屑的清理。

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