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Smt加工厂焊膏由焊料合金粉（以下简称焊粉）和焊剂组成，而焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成，如图2-1所示。
焊剂各组分所占焊膏质量的百分比及成分如下。
(1)成膜物质: 2%~ 5%(Wt),主要为松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接过程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子为“大块”的分子，氧原子很难穿过去，再流焊接阶段覆盖在熔融后焊料表面，起到防止焊料氧化的作用。其他有机酸，如硅橡胶、丙烯酸等， 都属于长分子链，氧原子相对比较容易穿过去，不适合做保护膜使用。
松香本身也具有调节黏度的作用。
( 2 )活化剂: 0.05%~ 0.5%(Wt),最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。助煤剂的发展经历了有机盐酸盐、有机共价卤化物、有机酸三个阶段，有机铵盐酸盐[如(CH3)NH.HCI]活性强，有机共价卤化物不能适应无卤要求，目前焊膏使用的活化剂主要为有机酸，它能够适应免洗、无卤的要求。这些有机酸均为固态，一般为两种以上有机酸的混合物，如“已二酸+丁二酸”、“已二酸+柠檬酸”等。
( 3)触变剂:0.2%~ 2%(Wt),增加黏度，起悬浮作用。这类物质很多，优选的有蓖麻油、氧化蓖麻油、乙二醇-丁基醚、羧甲基纤维素。
(4 )溶剂: 3%~ 7%(Wt),多组分，有不同的沸点。松香、有机酸等都是固态的，不能适应焊膏印刷的工艺要求，也不能混溶，必须添加溶剂。焊膏中所用的溶剂主要为醇和醚。
(5 )其他:表面活性剂、偶合剂。
焊膏的设计，一方面需要满足功能要求;另一方面需要满足SMT贴片加工工艺要求，如应用场景(敞开的环境还是封闭的环境、刮刀还是封闭印刷头)、印刷操作要求(印刷操作时间、性能的稳定性)等。
文章来源：靖邦
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