SMT加工厂的回流焊接次数对BGA与PCB有那些影响？

1、背景在IPC标准中，对smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的？有没有依据？为此，我们对其 耐焊次数进行了研究。 2、分析一般而言，焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能，最终可能引起焊点的早期失效或降低···

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元器件焊点可靠性试验与寿命预估

IPC-9701《表面贴装焊接连接的性能测试方法与鉴定要求》中制定了详细的测试方法来评估表面组装焊接连接的性能与可靠性。已经贴装到PCB上的表面组装元器件的可靠性，取决于焊接连接的完整性及元器件与PCB之间的交互作用。为了确保smt加工厂的表面组装件焊接连接达到在具体使用环境中···

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SMT加工厂焊膏的特点有？

Smt加工厂焊膏由焊料合金粉（以下简称焊粉）和焊剂组成，而焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成，如图2-1所示。焊剂各组分所占焊膏质量的百分比及成分如下。(1)成膜物质: 2%~ 5%(Wt),主要为松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接过程熔融···

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SMT加工厂焊膏的配方形成有那些？

Smt加工厂焊膏所用的活化剂多为有机酸、有机胺、有机卤化物。与无机系列焊剂、吸湿性小、电绝缘能好的特点。 Smt加工厂焊膏的配方中起决定作用的是焊剂的配方，焊剂各组分的作用如图所示。焊剂的三大功能：（1）化学功能。去除被焊金属表面的氧化物并在焊接过程中防止焊料和焊接表···

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SMT加工厂对焊锡膏的评价

对一款焊膏进行评价，一般应包括smt加工厂焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等内容，详细评价指标如图所示。日常例行检查，主要检测影响SMT工艺质量等五项指标：印刷性——实践中可以通过观察0.4mm间距的CSP或QFP焊膏印刷图形来评价。聚合性——用焊球试验评价（在规定的试···

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SMT工艺的关键有那些？

认识并理解以上知识点，是做好SMT工艺的关键。下面分别就填充率、转移率、间隙的控制进行讨论。焊膏印刷工艺类似丝网印刷工艺，主要的不同点就是焊膏印刷采用的是钢制漏板而非丝网板。在SMT行业，钢制漏板称为钢网，对应英文Stencil。印刷原理与参数如图所示。焊膏印刷工艺控制主要···

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SMT加工厂双波峰焊机的工作原理

波峰焊机的发展历程如图所示。双波峰焊机是为适应插装元器件与表面组装元器件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的，结构就其发明以来基本固定为“紊流波+平滑波”的形式，如图所示。纹流波的主要功能是产生一个向上冲击的紊流波，将因“遮蔽效应”（见图下）形成的气泡赶走···

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SMT加工厂常见问题及对策有哪些？

影响桥连的因素很多，PCB设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等，需多方面持续改进。根据所产生的原因，桥连可以大致分成两类：焊剂不足型和垂直布局型。（1）焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头（最容易氧化气）无润湿或局部润湿，如图所示。（2）垂直布局型。特征是焊点饱满···

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01005的组装工艺

组装工艺 01005的自对准效应非常好，即使在无铅工艺条件下。因为01005只有0.04mg无铅工艺的表面张力足以拉动它，如图4~12所示为一试验板在再流焊接前后的例子。元器件被移动大于0.100mm，再流焊接后具有完美准确性。但是，这个自对准效应具有局限性，焊盘的可焊性、焊盘与焊膏准确···

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SMT选择性波峰接-移动喷嘴选择性波峰焊有哪些工艺特点

上一节文章我们有谈到波峰焊的种类有哪些，接下来这节说我们将重点以某一品牌说明选择性波峰接-移动喷嘴选择性波峰焊有哪些工艺特点？某品牌选择焊接设备的结构：图1所示为某品牌选择焊设备的功能单元布局示意图。选择性波峰焊设备里面的差数界面，图2为某品牌选择性设备的设置界面···

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SMT贴片加工-柔性电路板组装固定有哪些方法？

SMT贴片加工中，将柔性电路板“变”为刚性板的一个常用的方法就是使用载板（托盘）。将柔性电路板固定在载板上，需要解决两个问题：定位问题、固定问题。目前，将柔性板准确地贴放到载板上，采用的是带定位针的定位工装上（实际有用的就是两个定位柱），贴好后再把定位托盘拿走，只···

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烙铁的选用和操作方法

手工焊接需要掌握一些基本的经验。手工焊接操作中最常见的两种不良状况是:(1)引线不吃锡、焊盘无润湿;( 2)烙铁拿开后拉尖，如图1(a)、(b)所示。这两种情况基本上都与使用的烙铁有关，也就是所用烙铁功率不够或功率补偿不足。烙铁合适与否，可以根据3 ~ 5s润湿要求进行试验。如果烙···

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SMT加工厂BGA组装有哪些工艺特点？

BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)详细见本书1.4节有关内容。其工艺特点如下:1)BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。2)BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变···

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SMT加工厂BGA的动态变形与组装不良有哪些影响？

前面提到，BGA的众多焊接不良与动态变形有关，像球窝、不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂、坑裂等，都源于BGA的动态变形。1.动态变形引发焊接不良的机理动态变形引发焊接不良的本质就是BGA在再流焊过程中发生笑脸式变形，即四角上翘，如图4-35所示。2.减轻动态形影响的措施BGA的动···

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靖邦解答：SMT加工厂元器件导线与导线的焊接方

导线与导线之间的SMT焊接有三种基本形式：搭焊、钩焊和绕焊。搭焊：将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单，但是强度最低，可靠性最差，仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之···

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SMT加工厂表贴同轴连接器焊接的可靠性

表贴同轴连接器，如图4-107所示，焊点的强度取决于PCB焊盘设计是否已经有钢网开窗。表贴同轴连接器，由于经常插拔，如果焊点强度不够，很容易断开。原因很简单，就是因为焊缝强度不够——焊缝的爬锡高度不够、焊缝中空洞比较多、贴偏等造成的，如图4-108所示。要取得良好的焊缝质量···

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SMT贴片元器件的焊接方法

现在电子机械设备力求体积渺小、质量高，那么smt贴片元器件的使用必不可少。smt贴片元器件体积小、重量轻、易焊接，在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以提高电路的可靠性、稳定性、减少了设备的体积，现在已经广泛使用。对于电子设备爱好者新手来说，总觉得smt贴···

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SMT加工厂组装可靠性的设计及建议

1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方如为了消除子板贴片加工时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲···

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关于SMT贴片PCB光板上焊点的质量要求

合格的smt贴片焊点应该具备以下特征：1、良好pcb光板焊点外观（1）焊接质量良好的pcb光板上的焊点，表面要清洁、光滑，有金属光泽。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣，或许会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板，如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。（2）pcb···

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SMT加工厂PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色

喷锡板过炉发现无铅喷锡焊盘面没有聚集锡的平整处变黄色，如图8-26所示。此色层用橡皮用力擦掉可观察到锡面，用烙铁也很容易焊接。ENIG板过炉后ENIG按键盘变色。这些变色的地方过炉前颜色就与不变色处有明显不同，不是光亮而是有点发雾，如图8-27所示，此色层也可用橡皮擦掉。两种···

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