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SMT加工厂组装可靠性的设计及建议

来源：本站
发布日期：2019-07-24
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精彩内容

1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方

如为了消除子板贴片加工时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。

再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

BGA

2）对大尺寸BGA的四角进行加固

PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力最大，最容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的。如图6-38所示，可采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在SMT工艺文件上注明加固要求与方法。这两点建议，主要是从设计方面考虑的，另外，应改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元器件的布局改进，更主要的是应从减少装配的应力开始——采用合适的方法与工具，加强人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生的焊点失效问题。

BGA四角加固