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手工焊接需要掌握一些基本的经验。
手工焊接操作中最常见的两种不良状况是:
(1)引线不吃锡、焊盘无润湿;( 2)烙铁拿开后拉尖，如图1(a)、(b)所示。这两种情况基本上都与使用的烙铁有关，也就是所用烙铁功率不够或功率补偿不足。
烙铁合适与否，可以根据3 ~ 5s润湿要求进行试验。如果烙铁3s内无法将焊接件加热到足以“吃锡”的程度，就应该更换功率大的烙铁。一味延长焊接时间或提高烙铁的温度，不是一个好的选择。长时间加热很容易损坏元器件，特别是那些含有塑料的元器件，如继电器、同轴插座、接插件，也会损坏PCB。提高烙铁的温度，会减少其寿命，同时也容易使焊剂碳化。一般烙铁头的设置温度为350~ 380C,最高不要超过450C。
一般SMT车间应该配备三种功率的烙铁：25~45w、60~100w、120~150w。
（1）25~45w，用于焊接片式元器件、QFP。
（2）60~100w，用于焊接热容量比较大的元器件。
（3）120~150w，用于焊接热容量大的元器件，如铜柱、同轴连接器。
烙铁的操作方法：
正确的操作方法，有人总结为“五步法”，如图2所示、其要领是先烙铁加热被焊接的引线/焊盘，然后送锡丝。
实际焊接中，绝大部分操作者是同时把烙铁头与焊锡丝-起置 于焊盘进行焊接的，这就是所谓的“三步法”。不管“五步法”还是“三步法”，关键-点就是不能在悬空的烙铁头上加锡，这样容易使焊剂碳化，因为悬空的烙铁头温度很高。
操作时，必须保持烙铁头清洁、吃锡。如果烙铁头有焊锡氧化皮，即不利于加热也不利于焊接。
QFP的焊接
工艺要领:提高润湿能力。
般的工艺过程:
(1 )在PCB焊盘上预涂焊剂，如图3 (a)所示。
(2)用直径0.5mm的焊锡丝对焊盘进行表面涂锡，提高润湿能力，如图3 (b)所示。
(3)手工贴片并焊接固定(对称两处)，如图3 (c)所示。
(4)引脚涂锡并刷焊剂，这是保证不产生锡渣和桥连的关键一步， 如图3(d)所示。
(5)拉焊，用烙铁从一边的角开始拉焊， 如图3 (e)所示。
如果焊盘比较平整，可以去掉步骤1，2的焊盘修整。
文章来源：靖邦
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