电路之间导线与导线的焊接方法

pcba焊盘中，电路之间导线与导线的焊接有三种基本形式，分别是：搭焊、钩焊和绕焊。那么导线的焊接方式会不会对印刷电路板造成影响呢？下面我们来了解一下这三种形式分别的情况。搭焊：将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单，但是强度最低，可靠性最差，仅···

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BGA焊点中空洞的形成因素

从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可···

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生产车间员工为什么要佩戴防静电手环

在电子产品的生产中，由于产品的精密程度、复杂程度越来越高等因素，很多产品的元器件越来越精密，对静电愈加敏感。在生产过程中人体经常会由于某种原因而产生静电，在工作中焊接印制电路板时，静电接触电子元器件会对电子元器件产生静电电击，有可能造成精密元器件被瞬间产生的高···

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无铅的概念

随着电子产品急速发展,在一些电子的寿命将至时，其报废后电子的废气对人类生存环境产生的危害问题极大，在近几年也日趋突显出来。 目前，任何的电子装配技术都向无铅化的方向发展，也已是必然。欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》(WEEE)、《关于在电子电气设备中···

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X-RAY在电子PCBA加工中的运用

我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点···

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锡膏喷印机与传统的锡膏印刷机的区别

现今，市场大多数电子产品生产商对锡膏喷印机的区别如何使用去生产SMT产品。首先简单介绍，在SMT加工厂里，如果要使用SMT设备锡膏印刷机来生产SMT产品，都有区分锡膏喷印机与传统的喷印机。下面小编给你们分享SMT产品锡膏喷印机设备区别需知的知识。使用锡膏印刷机时，需要钢网，是···

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靖邦来谈——BOM对于产品的重要性有什么？

我现在的公司主要做OEM，但是发现国内好多设计公司都不能建立一个合理的BOM表，在转入生产时产生了不少不必要的麻烦，所以我写此文章，让大家明白BOM的建立目的和方法。 BOM中有1.成品料号2.阶次3.物料编号4.品名规格5.用量6.插件位置7.工艺总计七项。成品料号，是指最终产品的一个···

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PCB制造基本步骤

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但在PCB制造基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,不同的工艺流程大概可分为以下四个步骤:PCB制作第一步胶片制版1．绘制底图大多数···

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电子设备装配的基本要求

电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至最终组装成产品，主要连接···

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电子产品焊接质量的好与坏

随着电子行业的迅速发展，电子产品的焊接技术也得到了迅速的发展，在医疗、通信、航空航天等各种电子领域中得到了广泛的应用，焊接质量的好坏直接影响到这些电子产品的质量与性能，尤其是在各种精密的设备中。电烙铁是电子产品制作过程中不可缺少的工具之一,是决定焊接操作成功与否···

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静电放电对电子产品造成的损伤

在电子行业里，对于电子产品生产车间，尽可能地减少生产过程中由于各种原因产生的静电放电对电子造成损伤现象，为了提高电子产品的成品率，对于防静电工作区，如电子产品的维修间、检测实验室等，尽可能地避免由于维修或检测仪器的不规范而发生电子产品造成质量问题的现象。静电放···

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贴片的基本过程

在SMT贴片加工生产车间里，要知道贴片技术是SMT产品组装中的关键。一般情况下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整个PCB的印刷及焊接，而SMC和贴装都要采用贴片机自动进行，贴片机往往要对SMC和SMD一片一片地贴装，所以贴片机的技术性能会直接影响整条SMT生产线的生产效率及质量。因此···

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表面组装元器件的发展趋势

表面组装元器件发展至今,已有多种封装类型的SMC/SMD用于电子产品的生产。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP发展到BGA、 CSP及FC,其指导思想仍是I/O数越多越好。为了达到芯片上系统延迟的最小化,芯片封装应更接近、间距更小,因此半导体元器件向多···

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电子产品焊接对焊料的要求

至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须满足以下要求。（1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高···

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靖邦电子优质PCBA一站式服务加工商

靖邦电子专注PCBA一条龙，可以满足客户的多种需求，包括您板子的元器件代购，从PCB制造，元器件代采，SMT贴片加工及测试组装一站式制造服务商，电子加工行业优质的供应商。公司定位是PCBA高端定制产片的中小批量加工厂商，很适合科研单位的设计打样及中小批量生产需求。靖邦电子总···

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PCB板免清洗低残留物焊膏的特点

对焊膏的选择使用，焊膏的内在质量是SMT生产中要解决的重要问题，也是选购焊膏的依据。为什么有一些电子产品低残留焊膏要免清洗呢？那么下面靖邦与你浅谈免清洗低残留焊膏的要素。免清洗低残留物焊膏也要适合环保应用而开发出的焊膏,顾名思义,它在焊接后不再需要清洗。其实它在焊接···

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PCBA生产中的物料作业流程

PCBA贴片加工厂对生产过程中如何操作使用”物料作业流程”都有明确规定，其目的为了能够更好的执行物料使用的品质标准，正确及时使用处于有效期的物料，确保物料的储存环境和质量，防止产品出现一系列的品质问题。在这里靖邦小编为大家归纳了以下几点PCBA加工中的的物料作业流程标···

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靖邦PCBA生产车间现场5S管理制度

在此简单说明“5S“的由来。5S起源于日本管理制度体系，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。因此靖邦电子现场推行5S的目的是为了通过制度确保全体员工积极持久的努力，让每位员···

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焊膏印刷工艺流程

在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是：印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验→清理与结束。靖邦电子技术人员给大家归纳流程的步骤及介绍如下：(1)印刷前的准备。首先要检查好印刷工作电压与气压；熟悉产品的工艺使用要求；阅读PCB产品合格证,如PCB制造日期···

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印制电路板组件清洗的主要目的

PCB的制作和储存、元器件的制作和储运及组件装联过程中形成的各种污染物都会对印制电路板组件的质量和可靠性产生很大的影响，甚至引起电路失效，缩短产品的使用寿命。因此，必须在焊接工艺后对PCB印制电路板组件进行清洗。那么下面靖邦浅谈印制电路板组件清洗的主要目的包括以下几···

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