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BGA焊点中空洞的形成因素

精彩内容

从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。

正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞，如图下。

什么情况下，容易截留助焊剂？

1）第一种情况，被焊接面氧化严重

如果被焊接面或焊粉颗粒表面有氧化膜存在，一方面会妨碍熔融焊料的润湿，另一方面会黏附助焊剂。实质上就是起到“空洞种子”的作用。

2）第二种情况，焊膏助焊剂溶剂的沸点相对比较低

易挥发性的助焊剂容易产生高黏性的助焊剂残留物，且难以从融熔焊料中排出这些焊剂残留物，容易形成空洞。溶剂的挥发性越强，助焊剂残留物就越容易被“残留”，焊点就越容易空洞。

3）第三种情况，BGA焊点焊膏中助焊剂挥发物的逃逸通通不畅

挥发气体的逃逸与焊点周围的逃逸通道或阻力有关。像QFN、LGA类封装，元器件封装与PCB的间距很小，通常被液态助焊剂残物堵死，不能彻底清除，助焊剂挥发气体难以逃出，容易形成空洞。这也是为什么QFN等焊点容易出现空洞的原因。

如果排气通道不畅，就会形成焊剂残留物多，因此，排气通道对空洞的影响本质上是通过助焊剂残留的多少起作用的。

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