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元器件热变形是如何引起开焊的？

精彩内容

在加工PCBA时我们会遇见各种不良和问题，特别是在电路板SMT贴片加工时会发生一些意想不到的问题，比如今天要说的这个情况，元器件在进行PCBA贴片加工时因为加工时温度过高而产生了变形，导致了不良产生，还有再流焊接时，元器件体发生变形而引起开焊，如下图所示图中的SIM卡变形。

SIM卡变形.png

不良原因：

1、元器件不能承受高温而变形。

2、元器件吸潮也会增加焊接时的变形程度，如下图所示是某一类封装吸潮时间与变形率的关系。因此，对于那些影响比较大的封装，上线前进行烘干处理具有积极的意义。

解决办法：

1、降低再流焊接时的温度。

2、对变形的元器件进行烘干处理。

注意事项：

1、用无铅焊工艺焊接有铅的元器件时，应注意元器件的耐热性。

2、有的产品对元器件封装的变形比较敏感，即使元器件焊点良好、性能正常，使用功能会出现问题。

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