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BGA焊点间连桥了要怎么处理？

精彩内容

深圳SMT贴片加工厂有很多，但是很多的PCBA加工厂在对PCBA检测加工的时候就发现一个问题，BGA焊点间连锡了，在碰到这个问题的时候大家是如何去防范处理的呢？

BGA焊点间桥连，可能原因有：

（1）载带型封装结构往往比较重。如果再流焊时温度比较高，很容易因为塌落过度而桥连。

（2）焊膏印刷桥连，焊接时分不开。

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解决办法：

降低焊接焊接峰值温度。

BGA焊点桥连说明：

通常情况下，BGA焊点桥连，多因为焊膏印刷、BGA吸潮所致（爆米花），但BGA吸潮所引发的桥连有明显的特点---桥连发生在BGA中心部位。而焊膏印刷、BGA较重引发桥连，多具有桥连点周围焊点尺寸比较小的特点---焊膏熔化后发生迁移。

我司有着近20年的PCBA加工一条龙经验，深耕于SMT贴片加工行业，积累了深厚的加工经验，期待未来能够与您合作！

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