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阻焊剂气泡现象要如何处理?

精彩内容

许多SMT贴片加工厂在加工PCBA的时候难免会遇到PCB板上插件孔周围起泡或大铜皮上起泡的现象，这就是阻焊剂气泡现象，在SMT贴片组装的整个过程中要如何处理呢？阻焊剂气泡现象多数情况下是表现为PCB表面颜色变浅，这个主要是因为分层造成的结果，是否会引起不良等现象呢？处理办法如下：

造成不良的原因：

（1）在进行网印阻焊剂之前PCB板表面未清理干净造成的。

（2）要保持PCB的干燥，当PCB受潮后也会出现阻焊剂起泡现象。

（3）在进行焊接的过程中温度过高，时间过长也会出现阻焊剂起泡现象。

这种现象多数情况下出现于PCB上有大铜皮或者厚铜线的边缘。

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解决办法：

一、注重PCB板制造源头

需要严格的监控PCB板制造制程管理，确保在PCB网印阻焊前经过清洗，确认已达到洁净标准。

二、组装现场

（1）在进行PCB电路板加工前需要根据PCB的表面的处理工艺确定具体的烘干工艺，假如是OSP板，就应该采用125℃、5h烘干工艺。其他的PCB则可以使用比较高一点的温度进行烘干处理。

（2）在进行焊接的时候需要控制好焊接时的温度以及时间长度。

三、PCB设计

对于PCB使用大铜皮的区域应该用网格状的设计会比较合理。

阻焊剂功能说明：

阻焊的主要功能就是防止在焊接的时候桥接和焊后对铜线起到保护的作用。可以根据IPC-A-610C的2.4/9.3.1~9.3.3条规定，除了阻焊剂在铜线处剥离外，其他的情况，比如变色、起泡、起皱基本上都是可以接受的。

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