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潮湿敏感器件组装有风险？

来源：本站
发布日期：2020-12-07
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精彩内容

我们需要先知道PCBA加工厂家们叫做“爆米花现象”的是什么？“爆米花现象”是潮湿敏感元器件在再流焊接的时候，由于渗入到MSD内部的潮气受热蒸发而产生的压力，使封装塑料从芯片或者引线框上分层，导致产生内引线和芯片损伤和内部产生裂纹。在相对比较极端的情况下，当裂纹慢慢延伸到MSD表面，就会造成SMD的外表鼓胀或者爆裂，这就是深圳贴片厂家和业界叫的“爆米花现象”。

电子元器件的封装形式和吸潮量决定了吸潮对于组装所带来的影响程度。我们可以根据电子元器件吸潮量由大到小，可能会依次的表现为表面封装变形、元器件内部分层还有会产生“爆米花现象”。

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（1）元器件吸潮会根据不同的吸潮程度从而逐步加重元器件的变形过程。在吸潮量还比较少的时候，比如0.1%一下的时候，一般这种情况是不会引发电子元器件内部分层或者产生“爆米花现象”，但是肯定会让元器件本体的热形逐步加重。

（2）在元器件吸潮量中等的时候，多芯片器件、包装的模块电子元器件会因为吸潮而产生内部分层和短路的情况。

（3）元器件在吸潮严重的情况下，假若超过了0.2%，这种情况就很有可能产生“爆米花现象”。元器件是在吸潮后的常见组装缺陷，主要就是表现为封装体鼓胀。

防范措施：

现在深圳SMT贴片加工厂基本都有防潮或者烘干设备，在接收物料的时候，芯片元器件、大尺寸的BGA、包封模块等，不管外包装上显示的生产日期或者是否过期，在上线生产前都应该要百分之百的进行烘干处理。保证电子元器件的完好和质量是入库前都需要检查和质检的，这也是SMT贴片加工厂家都需要做的，尽量在成品前把所有不良因素提前排除，这样才能够有效的提高生产效率。