在SMT贴片加工的过程中,一般不产生静电是不可能的,但是产生静电并非危害所在,真正的危害在于静电的积聚,以及由此而产生的静电放电。那么我们在SMT贴片的过程中怎么避免静电放电,从而导致PCBA不良的产生呢?因此,静电积聚的控制和静电泄放非常的中重要。
在PCBA加工的过程中,对SSD进行静电防护的基本原则有两个:一是对可能产生静电的地方要防止静电的积聚,就是采取一些措施,减小高电压静电放电带来的危害,使之一边产生 一边“泄放”,以消除静电的积聚,并控制在一个安全范围之内;二是迅速、安全、有效的消除已经产生的静电荷。对已经存在的静电荷积聚需要立即采取措施,如触摸金属球或者利用静电消除风扇,让静电迅速消失,即时进行“泄放”。
因此,SMT加工过程中静电的防护核心是“静电消除”。当然了,这里的“消除”并非是指“一点不存在”,而是控制在最小限度之内。
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