下面介绍不锈钢激光模板制作的外协程序及模板制作工艺要求中各种参数的确定方法。

1、向模板加工厂索取“激光模板加工协议”和“SMT加工模板制作资料确认表”。

2、给模板加工厂发E-mai（用CAD软盘）或邮寄胶片。要求E-mail传送的文件有：

（1）纯贴片的焊盘层(Pads)；

（2）与贴片元件的焊盘相对应的丝印层(Silk)或含PCB边框的顶层(Top)。

（3）如果是拼板，需给出拼板图。

3、按照模板加工厂的要求填写“激光模板加工协议”和“SMT模板制作资料确认表”。

（1）确认印刷面。模板加工时要求喇叭口向下。将含PCB边框的顶层或丝印层的图形发传真给对方，在确认表上确认该面是否为印刷面，也可在图纸上标明该面是否为印刷面。

（2）确认焊盘图形是否正确。如果有不需要开口的图形，应在确认表上确认。

（3）确定模板的厚度。填写确认表时对一般间距元器件的开口可以取1：1，对要求焊膏量多的大Chip元件及PLCC的开口面积应扩大10%。对于引脚间距为0.65mm、0.5mm的QFP等器件，开口面积应缩小5%～10%。无铅要求开口放大2%～19%，至少1:1。

（4）确定网框尺寸。根据印刷机框架结构尺寸确定网框尺寸。不同规格的印刷机网框大小不一样，特殊情况下，如当印制板尺寸很小或印刷面积很小时，可以使用小于设备网框尺寸的小尺寸网框，但设备必须配有网框适配器。

为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢板距网框内侧保留20～30mm间距。另外，考虑到刮刀的起始位置和焊膏的流动，在不锈钢板漏印图形四围应留有副刀和焊膏停

留的尺寸，一般情况漏印图形四周与网板粘结胶的边缘之间至少要留有40mm以上距离。

（5）确定PCB位置。PCB位置指印刷图形放在模板的什么位置：以PCB外形居中；以焊盘

图形居中：或有特殊要求，如在同一块模板上加工两种以上PCB的图形。

①一般情况下应以焊盘图形居中，以焊盘图形居中印刷时能选用小尺寸的刮刀，可以节省焊膏。

②当印制板尺寸比较大，而焊盘图形的位置集中在PCB的某一边时，应采用以PCB外形居中，如果以焊盘图形居中，印刷时可能会造成印制板超出印刷机工作台的工作范围。

③当PCB尺寸很小或焊盘图形范围很小时。可将双面板的图形或几个产品的漏印图形加工在同一块模板上，这样可以节省模板加工费。但必须向加工厂提供几个产品图形在模板上的布置要求，用文字说明或用示意图说明。