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在smt贴片加工厂里，生产技术人员使用焊膏时需要注意工艺操作流程是什么？那么下面靖邦与大家分享影响smt印刷性能和焊膏质量的工艺操作要求。
影响印刷性能的主要因素如下图所示。
在焊膏印刷中影响性能和焊膏质量的工艺操作因素繁多，要达到最佳的印刷效果和合乎要求的质量必须从主要方面着手，综合考虑以下因素。
①模板材料、厚度、开孔尺寸和制作方法。
②焊膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度。
③印刷机精度、性能和印刷方式。
④刮刀的硬度、刮印压力、刮印速度和角度。
⑤印制电路板PCB的平整度和阻焊膜。
⑥其他方面，如焊膏量、环境条件影响及模板的管理等。
以上是靖邦技术人员分享smt影响印刷性能的知识，如需了解更多资讯请关注我们！
文章来源：靖邦
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