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SMT加工插件元器件连桥要怎么解决

精彩内容

在不同的SMT贴片加工厂都会遇到同样的问题，引线间连桥就是所有SMT加工人都有可能会遇到的问题，在SMT贴片加工的整个流程中是什么原因造成了插件元器件连桥呢？今天我们就来聊一聊。

原因：

（1）助焊剂的涂覆量不足。

（2）预热、焊接温度不足，焊锡的流动性不好。

（3）传送角度、速度不合适。

解决办法：

（1）首先可以适当地提高助焊剂涂覆量，看有没有改善。

（2）调慢传送速度，看有没有改善。

（3）调低“平滑波”的高度，使之更好接触到最突出的引线，发挥其修理的功能；如果没有效果，试着仅用“窄波”或“平滑波”进行焊接，看有没有改进。有时候，单波焊接会更有利于减少桥连现象。

造成这种现象的基本原因分析；

（1）关于助焊剂的涂覆量

助焊剂的涂覆量决定助焊剂的膜厚，每种助焊剂都有一个最佳的涂覆量。有研究机构发现，助焊剂的固体含量越多，越需要增加涂覆量；固体含量越少，需要越少的涂覆量。助焊剂涂覆太厚，焊接时阻碍了焊料与焊盘的湿润，从而形成不湿润。因此，焊剂不是越多越好，焊剂越多，其残留物也越多。

（2）相对脱离速度

如果单板脱离锡波的速度与锡波的流速相近，那么桥连会更少。生活中，我们都有撕不干胶的经验，撕的速度越快，越是撕不干净，波峰焊桥连也有同样的情况。

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