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标准的印刷工艺流程有几个步骤

来源：本站
发布日期：2020-11-24
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焊锡膏印刷工序的目的是为PCB上SMC焊盘在贴片和再流焊接之前提供焊膏分布，使SMT贴片工序中贴装的元器件能够粘贴在PCB焊盘上，同时为PCB和元器件的焊接提供适当的焊料，以形成焊点，达到电气连接。那么在完成SMT贴片加工的PCBA加工完成前，我们先来了解一下PCB印刷需要哪几个步骤来完成呢？

（1）印刷前的准备工作。印刷前的准备工作主要包括检查印刷工作电压与气压、熟悉产品的工艺要求、确认软件程序名称是否为当前生产机种、检查焊锡膏、PCB的检查及模板的检查等。

（2）印刷工作参数的调整。接通电源和气源后，印刷机进入开通状态（初始化），对新生产的PCB，首先要输入PCB长、宽、厚以及定位标识标志（MARK）的相关参数，同时还应输入印刷机的各工作参数；印刷行程、刮刀压力、刮刀运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数ui方法等相关参数。相关参数设定好后，即可放入模板，使模板窗口位置与PCB焊盘图形位置保持在一定范围之内（机器能自动识别），同时安装刮刀，进行试运行，此时应调节PCB与模板之间的间隙，通常应保持在“零距离”。

（3）印刷焊锡膏。正式印刷焊锡膏时应注意焊锡膏的初次使用量不宜过多，一般按照PCB尺寸来估计。参考量如下：A5幅面约200g；B5负面约300g；A4幅面约350g。在使用的过程中，注意补充新焊锡膏，保持焊锡膏在印刷时能滚动前进。注意印刷焊锡膏时的环境质量：无风、洁净、温度23℃±3℃，相对湿度＜70%。