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浅谈SMT贴片加工的一些经验

来源：本站
发布日期：2020-11-20
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精彩内容

今天来跟大家分享一些可能大家都知道的在SMT贴片加工工序中的经验。当一块PCB经过SMT加工后成为PCBA，在这个过程中能够积攒不少的经验，给大家分享一点比较容易看到和接触得到的小经验：

（1）表面组装工艺材料主要有焊锡膏、贴片胶和清洗剂。

（2）表面组装工艺中，需要进行焊锡膏的涂覆，焊锡膏涂覆的三大要素是焊锡膏、漏印模板和印刷机。其中，焊锡膏又称焊膏、锡膏，是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变特性的浆料或膏状体。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，被广泛用于再流焊中。漏印模板的作用是将焊锡膏以一定的形状和厚度转移到PCB焊盘上，为后续元器件贴装和再流焊接工序做准备。

（3）贴片胶的作用就在于能保证元器件牢固的粘在PCB上，并在焊接时不会脱落，一旦焊接完成，虽然它的功能失去了，但却永远地保留在PCB上。如果在贴片胶涂覆过程中，不小心涂到了焊盘上，会影响其电气连接。贴片胶按基体材料可分为环氧型贴片胶和丙烯酸类贴片胶两大类。把贴片胶涂覆到电路板上的工艺俗称“点胶”。常用的方法有针式转移法、分配器点涂法和丝网/模板印刷法。

（4）电路板在焊接完成后，其表面或多或少会留有各种残留污物。为防止因残留污物的腐蚀而引起电路失效，必须通过清洗剂将其去除。根据清洗介质的不同，清洗技术分为溶剂清洗，和水清洗两个大类；根据清洗工艺和设备不同，清洗技术又可分为批量式（间隙式）清洗和连续式清洗两种；根据清洗方法不同，清洗技术还可以分成高端电压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。

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