焊锡膏印刷是SMT加工程序中的第一道工序,它是关系到组装板质量优劣的关键因素之一,统计表明,在SMT生产中,60%以上的焊接缺陷来源于焊锡膏印刷。焊锡膏的印刷涉及三项内容—焊锡膏、模板和印刷机,这三者之间合理的组合对提高SMT产品质量是非常重要的。
焊锡膏涂覆的方式有两种:注射滴涂法和印刷涂覆法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中,可以手工操作,但速度慢、精度低。其优点是灵活性高,省去了制造模板的成本。而印刷涂覆又分成直接印刷法(也叫模板漏法或漏板印刷法)和非接触印刷法(也叫丝网印刷法)两种类型。一般地,丝网印刷模板(又称丝网漏印模板)窗口开口率达不到100%,不适用于焊锡膏印刷工艺,且使用寿命较短,所以现在基本上已经被淘汰掉了,而且直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法。
模板印刷相对丝网印刷虽然较为复杂,加工成本高,但有许多优点,如对焊锡膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊锡膏黏度范围款、印刷均匀等,并且很耐用,模板寿命为丝网寿命的25倍,所以适用于大批量生产和组装密度高、多引脚小间距产品。
文章来源:靖邦
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